三星HBM4量产仅四个月销售额突破10亿美元，全年有望冲击百亿

韩国存储巨头三星电子正以创纪录的速度改写AI存储芯片的商业化历史。

据韩联社、ZDnet等媒体报道，三星电子第六代高带宽内存HBM4于今年2月实现全球首发并正式量产出货，仅时隔约四个月，其销售额便突破10亿美元，成为业内首家达成这一里程碑的厂商。若以6月底为统计节点，这一数字预计将超过12亿美元。行业机构预测，三星HBM全年营收有望冲击100亿美元。

今年2月12日，三星电子在韩国忠南天安园区率先启动HBM4大规模生产，成为全球首家实现该产品商业化的企业。作为最新一代高带宽内存技术标准，HBM4是英伟达VeraRubin平台及AMDMI450的标配组件。三星管理层在一季度业绩会上表示，目前准备好的HBM4产能已被全部预订一空，下半年供应量将实现实质性增长。

三星预计，自今年第三季度起，HBM4的销售额将占其HBM产品总销售额的50%以上，产品结构将加速向新一代产品切换。

推动HBM4需求快速攀升的关键因素，是以ASIC（定制化芯片）为代表的超大规模数据中心客户需求爆发。据KB证券分析师金东元分析，三星已获得包括博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等在内的多元ASIC厂商客户资源。

CounterpointResearch预测，AI服务器计算ASIC对HBM的需求到2028年将达到2024年水平的35倍，同时平均HBM容量将增长近5倍。业内认为，由于HBM4及下一代HBM4E产品将在2030年前主导市场，三星有望在HBM竞争中保持领先地位。

在HBM4快速放量的同时，三星已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GBHBM4E样品。三星计划在完成样品优化后，根据客户进度启动HBM4E批量生产。