台积电CoPoS试产线正式启动，量产锁定2028下半年

台积电面板级封装技术的产业化进程正加速推进。据台湾电子时报6月18日报道，台积电CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）首批设备测试样机已进驻旗下子公司采钰科技（Visera）厂房，首条试产线已正式启动，标志着玻璃基板封装技术从研发验证迈入工程试产新阶段。

台积电已于近期确认首批CoPoS设备供应链评估名单，从玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测到最终分选，各环节设备厂已全面卡位，陆续进入验证与认证阶段：

• 曝光与涂布设备：佳能（Canon）、德国SUSS、日本TEL、SCREEN相关产品已完成导入；

• 镀铜设备：应用材料、科磊、力鼎精密进入名单；

• 基板研磨与激光加工：日本DISCO几乎拿下全部相关设备订单，日东电工（Nitto）、琳得科（LINTEC）等亦有产品导入；

• 塑封设备：日本TOWA、YAMADA均已进入供应链名单。

供应链透露，首批CoPoS设备供应链名单多延续自CoWoS时期，但由于CoPoS研发难度大增，验证进程不及预期。设备厂必须先提出技术资料与实验数据，经台积电评估后，再将产品运至厂房测试。

在此背景下，新晋供应商获得CoPoS测试样机订单机会：泛林集团（LamResearch）将提供镀铜设备及UBM蚀刻设备；倍利科（Beilike）进入光学检测与量测环节；辛耘获得湿制程设备相关订单。

从测试周期看，CoPoS设备从交付到完成验证约需3个月，但后续客户端验证与量产认证时间更长——从开始验证到最终取得正式采购资格，通常约需1年半。业内人士指出，目前多数CoPoS设备厂仍停留在1至2台测试样机阶段，距离放量仍有距离。

TrendForce指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年为关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。

台积电董事长魏哲家此前在股东会上表态，CoPoS试产线已建成，预计2至3年产量才能达到相当规模。CoPoS技术的核心变革在于采用方形玻璃基板取代传统CoWoS的圆形硅中介层，面积利用率可从约45%跃升至81%，未来扩展到超大尺寸面板时，单次产出相当于12英寸晶圆的4至8倍。