台积电28nm产能削减超25%，主动腾挪产能押注AI先进封装

6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道，台积电28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab15A晶圆厂，月投片量已从2026年初的约20万片降至目前的15万片，降幅超过25%。长期以来，Fab15A是台积电22/28nm芯片的核心生产基地。此次产量的大幅下降并非需求萎缩，而是公司主动的战略转型。

减少的5万片月产能去向已经明确。据供应链人士透露，台积电正规划将更多28nm产能转向支持中介层（Interposer）相关应用，并逐步退出低毛利率订单，以优化整体利润结构。所谓中介层，是先进封装中将多个芯片裸片互连的关键硅基板，随着AI芯片向2.5D/3D异构集成演进，中介层需求正呈爆发式增长。

与此同时，业界分析指出，Fab15A产线还将进行改造，逐步淘汰旧设备，转型为4nm生产线。台积电正采取双管齐下的策略：一方面收紧28nm供给，引导客户转向12nm工艺；另一方面加大2nm、A14等先进制程及SoIC、硅光子技术的投入，以提升资本效率和平均晶圆售价。

面对市场关于“28nm大幅减产”的传闻，台积电官方于6月22日下午作出回应，表示公司在成熟制程技术领域的策略并无改变，将继续优化成熟制程技术的产能组合，并专注于更高附加价值和策略性市场，同时确保有足够的产能支持客户成长。

台积电的这一表态与传闻实则一致——公司并非放弃成熟制程，而是在整体产能布局中，将成熟制程的资源向更具附加值的特殊工艺和策略性应用（如中介层）集中，而将标准型产品的产能空间释放给更为紧迫的先进制程。据过往报道，根据Counterpoint晶圆代工服务月度情报报告，预计到2028年台积电还将削减Fab14厂约15%至20%的12英寸成熟制程产能。