英特尔CEO“押注”人造金刚石，目标10倍回报

近日，英特尔CEO陈立武在科技播客“NoPriors”访谈中公开表示，已投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。这是继先进封装技术EMIB、玻璃基板之后，英特尔在材料科学领域的又一关键布局。陈立武同时透露，其目标是在5到10年内为英特尔股东实现10倍回报。

这场押注的技术逻辑并不复杂。随着2.5D/3D异构集成封装普及，芯片内部热流密度呈指数级上升。以英伟达新一代VeraRubin架构GPU为例，功耗已飙升至2300瓦，芯片表面局部热流密度超过1000瓦/平方厘米。

传统散热材料铜的导热能力约为400W/(m·K)，而金刚石的理论导热率高达2200W/(m·K)，是铜的5倍以上。同时金刚石的热膨胀系数与硅极为接近，在温度剧烈变化时不易因热应力导致芯片损坏。在AI芯片功耗持续攀升的背景下，金刚石正从珠宝柜台走向数据中心。

作为陈立武系统性重构英特尔技术路线图的一部分，英特尔已在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个新材料方向均有投资。陈立武表示，随着工艺节点越来越小，传统微缩技术“越来越昂贵、越来越困难”，必须从材料层面寻找突破。在封装材料领域，英特尔还投资了玻璃基板公司3DGS。