京东方三大创新业务取得关键进展

京东方A（000725.SZ）7月30日晚间披露的投资者关系活动记录表显示，公司玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务均取得关键进展。其中，玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线。

玻璃基封装载板试验线设计产能为1000片/月。京东方已实现高深宽比TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺拉通，于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，已通过Pre-con、TCB1000cycles等六项信赖性标准测试。

目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（GlassCoreSubstrate），可匹配不同的先进封装方式。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。不过，京东方此前已多次提醒，该业务尚未实现量产及营收，试验线良率尚未达到量产水平。该领域研发始于2020年，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年再投资9.93亿元建设板级试验线。

钙钛矿业务采用刚性、柔性、叠层三条技术路线并行开发，实现了从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐。效率数据方面，手套箱（2.5×2.5cm）效率达27.94%，实验线（30×30cm）达21.39%，中试线（120×240cm）达20.11%，柔性组件达16.6%。

今年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地正式投运，规划总装机规模200kW，涵盖刚性、柔性及叠层组件，并引入碲化镉、晶硅等主流技术路线组件对比验证。公司计划今年下半年在黑龙江漠河（极寒）、新疆吐鲁番（干热沙尘50°C以上）和宁夏银川（高辐射、大温差）开展极端条件实证测试。

在光互连领域，京东方已成立MicroLED光互连系统及玻璃载板CPO（共封装光学）技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。京东方表示，将利用显示产业积累的玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，赋能光互连技术与玻璃载板CPO技术研发。

传统显示业务方面，进入7月LCD需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV面板价格有所下降。OLED受存储涨价影响终端需求承压，但LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌带动下持续上涨，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产。