黄仁勋谈及华为“韬定律”：对华为是重大突破，但对台积电不构成威胁

5月28日，英伟达CEO黄仁勋在台北出席“万亿美元晚宴”后接受媒体采访，就AI行业竞争格局及近期备受关注的华为“韬（τ）定律”发表看法。黄仁勋直言，这对华为而言是技术上的重大突破，但对台积电并不构成威胁。这是华为发布“韬定律”以来，全球AI芯片巨头掌门人的首次公开回应。

黄仁勋在采访中解释了华为“韬定律”的技术逻辑。他指出，华为利用芯片堆叠和3D封装技术，能够在不压缩半导体制程线宽的前提下，实现晶体管数量的翻倍，甚至增加3到4倍。他承认这是一种非常优秀的技术路径，但随即补充道，台积电在相关领域的布局和应用已接近10年，技术积淀深厚且十分先进，因此华为的突破并不会对台积电形成实质性威胁。

黄仁勋的这番表态，既肯定了华为“逻辑折叠”技术方向的创新性，也明确划出了竞争边界——华为用先进封装弥补制程差距，而台积电在这一赛道同样深耕已久。

华为“韬（τ）定律”由公司董事、半导体业务部总裁何庭波于5月25日在2026国际电路与系统研讨会上正式发布。这是中国企业首次在全球半导体领域提出引领产业发展的新原则。

该定律的核心在于用“时间缩微”替代传统的“几何缩微”——当摩尔定律逼近原子级物理极限、晶体管尺寸难以为继时，华为转而以系统性降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下提升晶体管密度与系统性能。

为落实这一理念，华为构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。何庭波在演讲中透露，过去六年华为已基于该定律成功设计并量产381款芯片，今年秋季即将面世的麒麟手机芯片将率先采用逻辑折叠技术，预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。