8月25日盘后,PCB龙头沪电股份(002463.SZ)披露2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入136.89亿元,同比增长61.17%;归母净利润29.23亿元,同比增长73.72%;扣非净利润27.95亿元,同比增长70%。基本每股收益1.5191元。业绩落在前期预告区间(28.30亿至30亿元)的中上位置。公司计划半年度不派发现金红利,不送红股。
PCB业务是公司绝对收入主力,上半年实现营收129.94亿元,同比增长59.39%。最值得关注的是毛利率变化——PCB业务毛利率提升至40.52%,同比增加4.06个百分点。印制电路板行业毛利率长期徘徊在20%至30%区间,突破40%在A股PCB上市公司中并不多见。
从业务结构看,32层及以上高端PCB产品同比暴增190.83%,成为本轮业绩爆发的核心引擎。数据通讯应用领域PCB实现营收113.30亿元,同比增长73.46%。其中高速网络交换机及配套路由领域收入71.39亿元,AI服务器和HPC领域收入18.28亿元,通用服务器领域收入20.46亿元。
沪电股份正在将几乎全部利润再投入产能建设。上半年购建固定资产等现金支出高达36.02亿元,同比暴增159.46%,已超过同期净利润29.23亿元。研发投入同步加码至8.63亿元,同比增长79.28%。
泰国生产基地是海外布局的重头戏。数据通讯事业部已有超90%海外客户完成认证,30层以内PCB产品已实现批量量产,覆盖400G交换机、AI服务器等领域,800G交换机相关产品已启动打样。二季度单季实现营收约3.75亿元、净利润约0.43亿元。
技术产品方面,适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货,并启动448Gbps产品预研;应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货,同时推进3.2T交换机配套的产品预研。公司于2026年6月向香港联交所递交H股发行上市申请。