英特尔加速玻璃基板量产布局，欲打造全球首个规模化基地

在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。5月26日，据多家媒体报道，英特尔计划改造其位于美国新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地，这一举措标志着玻璃基板技术正在从实验室走向规模化生产的关键跨越。

2021年，英特尔在此宣布成立晶圆代工中心，标志着工厂正式向先进封装领域转型。目前，里奥兰乔工厂已承担英特尔的EMIB和Foveros3D封装业务，是美国最先进的一体化封装工厂。2024年1月，英特尔投入35亿美元升级该工厂，其中5亿美元来自美国《芯片法案》补贴，重点布局EMIB、Foveros3D封装及硅光子产线。

在此次改造后，里奥兰乔工厂将新增玻璃基板量产线，承接"GlassCore"玻璃芯基板生产，配套EMIB封装技术，同时继续推进共封装光学与玻璃基板的深度集成。

玻璃基板的战略价值正随AI算力需求的爆发而急剧凸显。当前，传统有机基板在AI芯片高负载、大尺寸封装场景下弊端凸显，面临翘曲加剧、集成良率下降等物理瓶颈。

相比之下，玻璃基板具备多项压倒性物理优势：其热膨胀系数更接近硅材料，翘曲度较有机基板可降低50%以上；玻璃表面纳米级平整度可实现高达十倍的互连密度提升，对AI加速芯片的大尺寸封装至关重要。早在2023年9月，英特尔便率先将玻璃基板纳入先进封装路线图，指出该技术是支撑2030年单封装一万亿晶体管目标的关键路径。

英特尔已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面积累了超过1000项发明，并在亚利桑那州钱德勒园区建立了试验线。2026年1月的日本NEPCON展会上，英特尔展出了首款EMIB+玻璃芯基板整合样品，采用"10-2-10"堆叠结构，封装尺寸达78×77毫米，实现无微裂纹突破。

在全球范围内，一场围绕玻璃基板量产的竞赛已然打响。韩国SKC旗下子公司Absolics预计将于今年年底在美国佐治亚州工厂启动玻璃基板商业化生产，有望成为全球首家实现商业量产的企业。三星电机正在忠清南道世宗工厂运营玻璃基板试验线，目标在2027年后实现量产。中国企业也在加速布局，京东方正与康宁合作推进包括玻璃基板在内的前沿技术开发。