英伟达、博通CPO交换机相继出货，共同封装光学迈入量产阶段

据TrendForce集邦咨询报道，英伟达新一代Spectrum-XCPO交换机已开始向部分合作伙伴出货，博通51.2TBaillyCPO交换机亦持续小量出货。从2025年的“全球首个”到2026年的“已进入量产”，CPO只用了一年便走完了从“PPT上的革命”到“机柜里的现实”的跨越。

英伟达Spectrum-XCPO交换机采用台积电COUPE先进封装制程，处理能力达400Tb/s。该交换机将光学器件与交换芯片共同封装，主要用于大型AI数据中心的横向连接（scale-out）。CoreWeave、Lambda和OracleCloudInfrastructure是首批采用者。2026年下半年产能将进一步扩大。

此前，市场研究机构SemiAnalysis曾发布报告称CPO大规模量产或将推迟至2028至2029年。英伟达网络高级副总裁GiladShainer在6月已明确反驳，称Spectrum-X以太网CPO交换机将严格按照规划在2026年下半年启动量产与客户爬坡交付。此次出货消息验证了英伟达的时间表，修复了市场对CPO全面延期的悲观预期。

博通51.2TBaillyCPO交换机由合作伙伴台达电子、MicasNetworks协助导入量产。该平台采用Tomahawk-5（TH5）Bailly架构，为业界首款51.2T全光交换机。相比传统可插拔光收发模块，CPO方案可降低功耗高达70%，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。博通交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进，两大巨头方案均采用台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE）。