建滔积层板月内三度提价：PP半固化片涨价20%

5月27日，全球覆铜板龙头建滔积层板（01888.HK）再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。这是建滔积层板在5月内的第三轮调价，自4月28日首次提价以来，PP半固化片累计涨幅已约达30%。公司在通知中明确表示，涨价原因是“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张”，自即日接单起执行新价。

本轮建滔积层板的密集调价始于4月底。4月28日，公司宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价10元/张；5月15日，公司再度下发通知，对所有PP半固化片提价10元/张；而此次5月27日的通知则将调价幅度进一步加码——板料涨价10%，PP半固化片涨价20%。

覆铜板是PCB（印制电路板）的核心基材，PP半固化片则是多层PCB层间粘结的关键材料。建滔积层板作为全球最大的覆铜板生产商之一，其调价动作被视为整个电子材料产业链景气度的风向标。公司此前在通知中曾解释，铜价居高不下、玻璃布价格攀升且货源紧张，是推动价格上调的直接原因。

作为PCB行业最核心的上游材料，覆铜板与半固化片的价格上涨正在向下游PCB环节持续传导。在AI服务器架构升级、高层数PCB需求快速增长的背景下，PCB厂商对高端覆铜板的需求刚性较强，议价空间相对有限。建滔积层板此次涨价，预计将对下游PCB厂商的成本端形成进一步压力，并可能最终传导至服务器、通信设备等终端产品。

从产业链趋势来看，当前全球AI算力资本开支仍处于加速扩张阶段，高速高频覆铜板、超低损耗材料等高端品类需求旺盛，而上游铜箔与玻璃布供给端增量有限，供需错配格局短期内难以根本性改善。分析人士指出，覆铜板行业已进入由AI算力需求驱动的新一轮景气上行周期，建滔积层板等龙头企业凭借产能规模与成本传导能力，有望在这一周期中持续受益。