东山精密斥资逾12亿加码光通信：从LED全面转向高速光模块与CPO

6月4日，东山精密（002384.SZ）宣布计划在江苏省盐城市投资建设两个光通信项目，总投资额超过12亿元。其中，年产500万件高速光模块器件项目拟投资10亿元，年产4800个CPO（共封装光学）产品项目拟投资2.23亿元。两个项目均位于盐城高新区，计划于2026年开工，采用COB（板上芯片封装）和CPO封装技术，此前的LED生产线已于2025年11月起全面停产拆除。

值得关注的是，东山精密此次CPO项目覆盖外置光源、光引擎和CPO共封装成品完整产线，成为国内首家大规模投资建设CPO完整产线的公司。在CPO技术路线选择上，东山精密正在开发102.4T级CPO产品，直接对齐英伟达AI算力平台的下一代CPO高速互联需求，CPO产品将实现总互连带宽102.4T级自主研制与规模化生产。

此番大手笔投入的背后，是东山精密历时一年的战略转身。2025年10月，公司以59.35亿元完成对索尔思光电100%股权的收购，正式切入光通信核心赛道。索尔思光电并非单纯的光模块封装厂，而是全球稀缺的具备IDM垂直整合能力的光通信企业，拥有从光芯片设计制造到光模块组装测试的全流程布局，具备50G、100GEML等高速率光芯片自主设计制造能力，400G和800G系列产品已批量交付。凭借IDM自研能力，公司自研光芯片量产工艺、配套应用方案已全面通过可靠性验证，彻底突破了此前高端光芯片外部采购受限的行业痛点。

2025年年报显示，东山精密全年实现营业收入401.25亿元，同比增长9.12%，历史首次突破400亿元大关；归母净利润13.86亿元，同比增长27.67%，经营活动现金流净额达53.07亿元，为产能扩张提供充足资金保障。