兴森科技：拟定增募资39亿元，加码光模块与封装基板产能

兴森科技发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过39亿元。募资投向三大板块：其中20亿元投入珠海兴森半导体高阶mSAP基板智能制造及产业化项目（一期），用于扩大高速光模块基板生产规模，项目达产后每月将新增1万平方米mSAP基板产能；11亿元投入珠海兴科半导体集成电路封装基板项目（三期），达产后每月将新增2.5万平方米CSP封装基板产能，覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等应用；剩余8亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。

值得注意的是，本次募投未涉及市场此前高度关注的FCBGA类AI芯片载板项目。兴森科技的FCBGA封装基板项目虽已建成，但产能正处于爬坡阶段，2025年营业收入仅2689.99万元，营业利润为-6.44亿元。公司在预案中坦承，光模块用mSAP基板业务目前占营收比例不超过2.08%，本次新增产能建设期为2年，若在产能爬坡阶段遭遇订单不足或客户认证受阻，将面临产能闲置风险。

从行业背景看，随着数据中心从400G、800G向1.6T、3.2T高速光模块持续升级，下游市场对PCB基板提出了更高层数、更细线宽线距、更低损耗的要求，超高密高阶mSAP基板已成为产业链的关键瓶颈环节之一。据弗若斯特沙利文数据，CSP封装基板市场规模预计将由2025年的74亿元增长至2030年的115亿元，目前中国大陆仅深南电路、兴森科技等少数企业具备量产能力。