不用联网也能用AI：端侧AI正在爆发

7月29日，端侧AI概念表现活跃，其中，博通集成(603068)、国光电器(002045)等强势涨停。

这一异动的背后，是市场对AI产业逻辑的一次结构性切换。过去一年多，A股AI行情的核心叙事围绕"云端算力"展开——光模块、服务器、算力租赁、数据中心是资金最集中的方向。

但近期随着英伟达CDS飙升引发的循环融资担忧、以及AI硬件股业绩兑现后的见光死调整，云端算力的叙事正在出现边际降温。资金的注意力开始转向另一个方向——AI正在从云端走向终端。

什么是端侧AI？

端侧AI(Edge AI)指的是在手机、PC、汽车、可穿戴设备、机器人等终端设备本地运行人工智能模型，直接在终端完成推理计算，而非将数据上传到云端服务器处理。它有三个核心优势：低延迟——本地推理无需网络传输，响应时间从秒级降至毫秒级；隐私安全——用户数据不需要离开设备，在本地即可完成处理；离线可用——不依赖网络连接，在无网络环境下也能正常使用AI功能。

过去一年，A股市场热炒的AI算力、光模块、服务器等方向都属于"云端AI"的范畴——盖数据中心、买GPU、搭算力集群。而端侧AI的逻辑完全不同：它不是靠烧钱建基础设施驱动的，而是靠全球数十亿台存量终端设备的AI化升级来驱动的。全球每年出货超过12亿部智能手机、3亿台PC、数亿台IoT设备，每一台都需要端侧AI芯片。这个市场的规模远远大于云端建设本身。

端侧AI为什么在这个时间点爆发？

(一)AI终端进入密集落地期

2026年是AI终端全面落地的元年。微软Copilot+ PC标准将NPU算力门槛提升至40 TOPS以上，16GB内存与256GB SSD成为AI PC的标配底线。AI手机方面，虽然全球智能手机出货量预计同比下降8.4%，但400美元以上高端机型仍有望增长5.7%——AI功能正成为高端化的核心抓手。

AI眼镜则是增长最快的细分赛道。据艾瑞咨询预测，全球AI眼镜出货量将于2026年突破千万级规模，2028年攀升至2600万台。华为、小米、Meta等头部厂商纷纷入局，SoC芯片占AI眼镜BOM成本约34%，是产业链中价值量最高的环节。WAIC 2026上，联想、荣耀等头部厂商集中展示了AI PC、AI手机、AI眼镜等新一代智能终端，AI技术与消费电子硬件的融合已经进入加速落地期。

(二)端云协同成为行业标准

云端负责训练大模型、端侧负责实时推理的"端云协同"架构已成为行业共识。各大互联网厂商纷纷推出轻量化端侧模型——百度的文心Lite、腾讯的混元轻量化版、科大讯飞的星火端侧版等，均可部署在手机和PC本地运行。端侧推理无需持续调用云端算力，大幅降低了AI应用的边际成本。

(三)产业逻辑从"云端基建"向"终端落地"切换

此前A股AI行情的主线是"卖铲子"——英伟达卖GPU、中际旭创卖光模块，赚的是AI基建投资的钱。但随着云端算力投资规模的持续膨胀，市场开始关注一个更根本的问题：这些算力最终由谁来用？答案正在变得越来越清晰——由终端设备来用。

政策密集落地：端侧AI获国家战略级支持

端侧AI的快速发展不仅来自产业自身的技术驱动，政策层面的系统性支持同样不容忽视。从顶层设计到地方配套，一系列政策正在为端侧AI构建全方位的支撑体系。

首先看顶层设计。"十五五"规划纲要首次将"提升数智化发展水平"单独成篇，明确提出推进云边端协同发展，加快国家枢纽算力设施集群建设。纲要还强调全面实施"人工智能+"行动，全方位赋能千行百业，为端侧AI的规模化落地提供了最高层级的制度保障。

在此基础上，各职能部门也同步发力。2026年政府工作报告明确提出"促进新一代智能终端和智能体加快推广"。工信部等八部门联合印发的《"人工智能+制造"专项行动实施意见》进一步细化了落地路径，明确"支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片"，推动模型轻量化部署，发展"云-边-端"模型体系。在智能终端方面，意见明确支持培育智能手机、电脑、平板、智能家居等人工智能终端，加快AR/VR可穿戴设备等新型终端的产业化进程。

更值得一提的是，《国务院关于深入实施"人工智能+"行动的意见》设定了明确的量化目标：到2027年，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；到2030年，这一比例将超90%。这意味着未来四年内，绝大多数新出货的消费电子终端都将搭载端侧AI能力，为端侧AI芯片和模组企业提供了确定性的增量市场。

在地方层面，杭州已率先发布《杭州市加快发展人工智能终端产业行动方案(2026—2027年)》，提出到2027年全市人工智能终端产业规模达到3000亿元，并设立算力券、模型券等创新政策工具。可以预见，更多城市将跟进出台类似政策，形成上下联动的政策合力。

产业链全景：A股端侧AI相关标的梳理

(一)端侧SoC芯片——产业链核心环节

先从产业链价值量最高的环节说起。SoC(系统级芯片)是端侧AI的算力核心，硬件成本占比可达30%至50%，技术壁垒最高，是端侧AI产业链中确定性最强的方向。

瑞芯微(603893)：国内AIoT端侧SoC绝对龙头，旗舰芯片RK3588搭载自研NPU，算力达6TOPS，可本地运行百亿参数大模型。产品覆盖AI PC、机器人、AR眼镜、车载全场景，下游客户包含联想、优必选、比亚迪等。端侧AI芯片收入连续三年增速超80%。今日涨停的博通集成(603068)同样属于SoC芯片方向。

全志科技(300458)：平价AIoT芯片核心厂商，智能家居、便携学习硬件、入门级车载终端主力，一季度营收同比增长47%。晶晨股份(688099)：多媒体端侧算力龙头，机顶盒SoC全球市占率第一。恒玄科技(688608)：低功耗无线计算SoC龙头，TWS耳机、AI眼镜核心芯片商。星宸科技：视频安防IPC SoC市占率超40%，一季度营收增长近50%。

(二)存储芯片——端侧AI的"记忆体"

除了算力芯片，存储芯片同样是端侧AI不可或缺的基础组件。端侧AI大模型的本地运行对存储性能提出了更高要求。佰维存储(688525)是国产高端存储龙头，深度绑定AI终端供应链。兆易创新(603986)的NOR Flash和DRAM为端侧大模型本地存储提供支撑。

(三)AI模组与终端代工

再来看模组和代工环节。广和通(300638)：蜂窝物联网模组龙头，推出AI端侧算力模组。华勤技术(603296)：智能硬件ODM龙头，AI PC、AI手机、AI眼镜ODM业务领先。

(四)终端品牌与场景应用

往下游看，终端品牌和应用场景的落地同样值得关注。歌尔股份(002241)：消费电子精密零组件与整机龙头，深度布局AI眼镜和AR/VR设备。传音控股(688036)：新兴市场手机龙头，海量用户是本地化AI服务的天然入口。漫步者(002351)：音频品牌龙头，接入大模型提升AI耳机产品溢价。

(五)AI IP与算法

最后来看底层技术支撑。芯原股份(688521)：半导体IP授权龙头，提供NPU IP授权，是端侧AI芯片底层算力的重要支撑。虹软科技(688088)：视觉AI算法龙头，为智能手机、智能汽车等提供一站式视觉AI解决方案。

机构观点：端侧AI正成为AI产业的新主线

从机构的研判来看，市场对端侧AI的产业前景已经形成高度共识。浙商证券指出，AI正从云端向终端侧深度渗透，推动智能手机、PC、眼镜等核心品类进入"系统级AI能力+端侧算力+应用生态"的综合竞争新阶段，消费电子产业链有望迎来新一轮增长曲线。

国金证券认为，端侧AI正处于从"概念"走向"量产"的关键节点。上游SoC芯片率先受益，中游模组与代工紧随其后，下游应用场景持续扩容。该机构还指出，2026年一季度国内头部端侧SoC厂商营收全线高增——星宸科技同比增长49%、全志科技增长47%、瑞芯微增长36%，业绩增长具备实打实的产业支撑。

华泰证券则从另一个角度分析，端侧AI是"存量升级"模式，全球数十亿台智能终端设备的AI化改造本身就是确定性极高的需求。在云端AI叙事出现边际降温的背景下，端侧AI有望成为接力的新主线。