大众汽车发布织女星技术矩阵，2027计划完成L3级自动驾驶功能准备

编辑|2026

近日，大众汽车集团（中国）公布其自研的一体化技术矩阵—VEGA（织女星），这套技术矩阵是为中国用户打造，并可持续迭代的技术体系，包括电子电气架构、整车平台和高级驾驶辅助系统。

依托VEGA技术矩阵，2027年，大众汽车集团（中国）（以下简称大众中国）将推出850伏快充技术、大众汽车计划完成L3级自动驾驶技术准备。

整车平台—CMP与CSP

CMP与CSP定位为智能电动化平台。

CMP为A级车生产平台，可匹配纯电动和插电混动力；采用54:46的前后轴重量分配和多连杆独立后悬，驾控性能达到B级车水平；纯电车型最长续航里程超过600公里（CLTC工况，下同），百公里最低电耗约11千瓦时，电量从30%充至80%最快用时25分钟；零下18℃环境下可运行直接式热泵系统，在0℃工况下可降低约5%能耗。

CSP为中大型车生产平台，包括全尺寸车型，可匹配纯电动和增程动力；全尺寸车型最小转弯半径小于5.5米，零百加速4.1秒；纯电动车型最长续航里程超过800公里，百公里最低电耗小于13千瓦时；增程车型综合续航里程最长超过1500公里；采用850伏高压快充，电量从10%充至80%最快用时13分钟以内。

CMP和CSP平台车型搭载的电机牵引力限制系统可在5毫秒内切断电机动力输出，降低车辆非预期再次加速；高压电池系统可在5秒内将电压降至安全水平。

整车平台：由机械、动力、电气系统等组成的模块化框架，通过调整可以生产不同大小、不同类型的车型。

电子电气架构—CEA

CEA架构采用“中央计算+区域控制”设计，将智能座舱、车身控制、底盘、动力总成和高级驾驶辅助等功能整合在统一的软件基础之上，实现软硬件协同，通过持续的软件更新不断拓展功能。每3个月推送一次重要软件功能更新，每两年进行一次架构全面升级。目前，CEA整车OTA升级最短可在30分钟内完成，一次升级最多可覆盖30多个电子控制单元（ECU）。

中央计算平台与区域控制器相结合的架构设计，为汽车建立了一套“大脑+小脑”神经系统：中央计算平台负责信息处理与功能协调，两侧区域控制器负责车窗、车门、灯光等车身功能的具体执行。

CEA架构可适配紧凑级至全尺寸车型，同时支持纯电动和燃油动力。2026年，CEA架构已搭载在与众06、与众07、ID.ERA5X、ID.AURAT6和ID.AURAL5车型上。2027年，CEA架构将搭载在插电混动和燃油车型上。2029年，CEA3.0将支持全域智能体AI，支持L4级自动驾驶技术。

值得一提的是，CEA1.3版本采用五重车门解锁冗余设计，涵盖中央计算平台、区域控制器及独立备用模块，即使车辆发生严重碰撞、部分系统失效，仍可通过备用通路实现车门解锁。

电子电气架构：整车电子、算力、线束、通信、软件的设计方案。

高级驾驶辅助—HS8

HS8采用一段式端到端架构，通过AI模型直接将传感器获取的道路环境信息转化为车辆驾驶决策与控制指令。有纯视觉与激光雷达两条技术路线，分别搭载地平线征程6M及征程6H芯片，算力为128TOPS和420TOPS。

HS8激光雷达方案能够实现跨层泊出、城市领航、高速领航和复杂场景泊车功能。配备11个摄像头、12颗超声波雷达、1颗毫米波雷达和1颗激光雷达。2026年，HS8将搭载在7款全新电动化车型上。

大众汽车计划在2027年实现L3级自动驾驶技术准备，并已开始研发支持L4级自动驾驶能力的系统级芯片C7H。目前，大众中国已在合肥获得L3级自动驾驶道路测试牌照。