半导体设备国产化迈入“批量放量”新阶段

随着“大基金”、潜在产业补贴和本土晶圆厂扩产共同推进，半导体设备国产化正从验证导入阶段进入批量放量阶段。

CLSA最新数据显示，中国晶圆厂国产设备装机比例已从2024年的25%提升至2025年的35%，超过此前政策目标。与此同时，新建产能中国产设备占比要求进一步提升，正在强化国内刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测等设备企业的订单确定性。多家机构预计，2026年半导体设备整体国产化率将突破45%。

在政策端，国家大基金三期注册资本达3440亿元，是历次规模最大的一期，约70%资金集中于设备材料国产替代。战略方向从单纯支持产能扩张，转向攻坚设备、材料、核心零部件、EDA、先进封装和算力芯片等核心环节。招商证券指出，大基金三期精准支持刻蚀机、薄膜沉积设备等领域。与此同时，工信部发布《半导体设备产业发展指引》，对国产设备进入晶圆厂产线的企业给予最高15%的采购补贴；上海等地出台针对性补贴政策，对晶圆厂采购国产光刻胶给予约10%补贴。“十五五”规划将半导体列为战略性新兴支柱产业之首，纲要明确将核心设备列为“卡脖子”攻坚的重中之重。

晶圆厂扩产节奏正在全面提速。中芯国际2026年计划新增4万片12英寸月产能，资本开支占比将显著提升；华虹半导体Fab9A预计2026年三季度完成设备导入。长鑫科技科创板注册完成，拟募资295亿元用于DRAM技术升级；长存集团也已启动IPO辅导备案。据中信证券数据，2026年一季度国内晶圆厂设备采购额同比增长32%，其中前道设备国产化订单占比提升至28%，预计全年设备招标量将突破2800台套。瑞银预计国产设备在长鑫的订单占比将升至40%至50%，在长存的订单占比已达50%，2026至2028年每年为国产设备带来60至130亿美元营收增量。

设备企业订单集中释放。北方华创在手订单超650亿元，排至2027年三季度；中微公司超280亿元，排至2027年一季度，2026年一季度新签订单同比增长52%；盛美上海先进封装设备订单占比提升至38%。半导体核心设备交付周期已从约半年拉长至10个月以上，部分客户开始提前签订框架协议并锁定产能。

高盛基准情景预测，2026至2028年国产化率将分别达32%、36%和40%；伯恩斯坦预计2026年达26%，2028年进一步提升至43%。从验证导入到批量放量，半导体设备国产替代正从“政策驱动”转向“产能兑现驱动”。