台积电建成玻璃基板试产线，2-3年内产量达相当规模

在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。其采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传统材料，意在支持更大尺寸AI与HPC芯片封装需求。

AI芯片以指数级速度膨胀，封装正成为算力竞赛的隐性瓶颈。CoPoS技术的核心变革在于采用方形玻璃基板取代传统CoWoS的圆形硅中介层，将“圆片级封装”升级为“面板级封装”。一块310×310mm的方形玻璃面板，面积利用率可由约45%一举跃升至81%；未来扩展到515×510mm乃至750×620mm的超大尺寸面板时，单次产出可相当于12英寸晶圆的4至8倍。

全球竞争格局正在重塑。英特尔已于2026年1月展示首款搭载玻璃核心基板的服务器处理器，在亚利桑那州累计投入超10亿美元建设专属研发与量产线。三星电机则与住友化学合资生产玻璃芯，已向苹果供应T-glass玻璃基板用于AI服务器芯片测试，目标2027年后量产。

东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。