英伟达AMD博通追单，台积电3nm月产18万片目标提前至Q4初

8月3日，据中国台湾《经济日报》报道，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下，台积电3nm制程产能爬坡全面加速。原定于2026年底实现的月投片量18万片目标，预计将提前至第四季度初达成，较原计划提前两至三个月。

与此同时，2nm制程订单同步升温。2026年上半年月投片量已达5万至6万片，预计第四季度初将超过8万片，年底有望朝月投片10万片的目标靠拢。台积电资深副总经理侯永清此前在北美技术论坛上表示，2026年将有五座2nm厂同时放量，包括新竹两座、高雄三座。2nm第一年晶圆产出将较2023年3nm第一年增加45%，2026年至2028年2nm产能年复合增长率将达70%。

为满足客户需求，台积电已宣布新增三座3nm晶圆厂，同时在中国台湾将部分5nm设备转换至3nm以支援产能建设。在3nm制程方面，除英伟达新一代AI算力平台全面转向3nm外，联发科、高通等移动芯片大厂的新一代旗舰智能手机芯片也已全面导入3nm工艺，导致3nm产能持续处于超负荷运转状态。2nm制程方面，苹果新一代A系列处理器、谷歌芯片以及AMD等高性能计算客户的流片数量成倍增加，产能爬坡速度超出市场预期。

下一代制程方面，台积电位于中科二期园区的1.4nm新厂建设进度同样超前。中科管理局局长许茂新7月29日表示，第一座厂房预计2027年4月前完工。该厂区规划建设四座厂房，目前前两座已完成发包。供应链评估，若建厂进度持续，最快2027年第三季度初可进入试产，2028年中正式量产。