​SK海力士：未来五年晶圆产能翻倍，2034年前扩大两倍

本周四早间，SK海力士股价开盘一度大跌近4%，随后快速反弹收复失地。这一逆转背后，存储芯片巨头的十年产能扩产蓝图给了市场一针“强心剂”。SK集团董事长崔泰源公开表示，SK海力士将在2034年前将晶圆产能扩大两倍，其中未来五年内先现翻一番，以满足人工智能对先进存储芯片日益井喷的需求。

崔泰源称，为满足AI驱动的内存芯片需求，“公司正尽可能扩大产能”。SK海力士目前是全球最大的存储芯片制造商之一，市值已于上月突破1万亿美元。此前，崔泰源在6月2日出席Computex大会期间就曾释放明确信号：全球存储芯片供应缺口可能持续至2030年，公司将全速推进产能扩张，“设备、建设、土地、水、电等所有成本都在上涨，但我们必须生产，最终也会做到”。

SK集团的AI野心不止于芯片制造本身。SK集团还计划与英伟达合作，在2028年至2029年间于日本建成一座AI数据中心，这将是双方在AI基础设施领域深度战略绑定的又一实质性落子。此前，英伟达与SK海力士已宣布建立多年期技术合作伙伴关系，SK海力士将为英伟达VeraRubinAI超级计算机、VeraCPU等平台协同开发专用内存，并进入AI基础设施、个人AI及物理AI等新市场。在制造环节，SK海力士还将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架加速芯片仿真和光刻计算工作流，并借助Omniverse构建晶圆厂数字孪生，推动工厂自主化运营。

产能扩张的物理载体正在加速落地。崔泰源透露，SK海力士在韩国建设的四座晶圆厂的第一阶段预计将于明年年初完工，全面施工将持续至2034年。整个龙仁半导体集群总投资高达600万亿韩元（约合2.84万亿元人民币），最终将建成4座先进晶圆厂。首座晶圆厂已于2026年3月正式动工，将生产以高带宽存储器为代表的新一代DRAM产品。完成国内工厂建设后，SK海力士还计划在海外增设更多工厂，包括在日本扩产——崔泰源称日本已具备所有必要的基础设施。

受扩产消息提振，SK海力士在早盘一度下跌3.5%后快速反弹，截至6月11日午间已收复全部失地，日内上涨0.34%。今年以来，SK海力士在AI算力热潮中市值水涨船高，但随着6月初中东局势和AI前景担忧加剧，其股价上周累计下跌约11%。不过，崔泰源也坦言扩充产能绝非易事：AI工厂和AI数据中心面临诸多瓶颈，必须同时确保资金、能源、GPU、存储芯片等全部要素；而建设一座新晶圆厂至少需要三年——如果从绿地项目开始，则需要五年以上。