台积电联手景硕开发“类EMIB”先进封装，对标英特尔

台积电正联手景硕科技（Kinsus）开发一项“类EMIB”先进封装技术，以应对英特尔在AI芯片封装领域的竞争威胁。知情人士称，由景硕负责设计并制造承载硅桥、连接上方芯片零部件的基板。

当前，台积电主要通过CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术封装高阶AI芯片，英伟达与AMD等巨头的AI芯片均采用此方案。台积电董事长魏哲家公开表示，现有CoWoS先进封装产能已“极度紧张，已限制客户业务扩张”。台积电2026年CoWoS产能的大客户多属美国公司，但台积电及上下游暂无可用的在美后端产能。由于产能告罄，台积电已将部分订单外包给日月光等企业。CoWoS产能瓶颈正在限制客户增长，为英特尔争取原本依赖台积电的客户提供了窗口。

EMIB是英特尔主打的先进封装技术，核心原理是在封装基板中嵌入微型硅桥来连接不同芯片。与CoWoS在处理器和内存下方放置一整块昂贵的硅中介层不同，EMIB仅在需要高速通信的位置嵌入小型硅桥。这种设计理论上可降低成本、提升芯片面积利用率，并支持更大规模的芯片集成。

台积电正在开发的“类EMIB”技术，在概念上与英特尔的EMIB技术十分相似。若成功落地，台积电将在CoWoS之外，获得一条对标英特尔的低成本先进封装路线。

英特尔EMIB-T芯片良率已提升至98%，客户已涵盖英伟达、谷歌和亚马逊。谷歌正考虑在2028年前委托英特尔生产超过300万颗自研TPU。联发科已宣布下一代芯片将独家采用英特尔EMIB-T封装。英伟达正在评估是否将EMIB用于未来一款在单一封装内集成四颗图形芯片的处理器。

先进封装市场正被拖入“台积电、英特尔、三星”的三强混战。台积电正通过发布CoWoS玻璃基板开发计划、搭建CoPoS试产线等多条路径扩展封装能力。