订单激增引爆产能需求：Amkor拟投资1万亿韩元扩建韩国光州厂

先进封装产能的战局正迅速蔓延至韩国光州。6月11日，据韩联社及《科创板日报》多方报道，全球半导体封测大厂Amkor正考虑投资1万亿韩元（约合44.2亿元人民币或6.5亿美元），对其位于韩国的光州工厂进行大规模扩建。

Amkor此番大规模扩产的直接推手，正是来自台积电的订单大幅增长。此前，台积电已正式确认将部分CoWoS封装订单外包给Amkor。随着AIGPU与ASIC市场需求持续火热，CoWoS先进封装产能供不应求，晶圆代工龙头台积电本身产能告急，将部分封装业务外包给Amkor等专业封测代工厂（OSAT）已成为缓解产能瓶颈的关键策略。分析指出，Amkor此次大举扩产，主要是为了承接来自台积电的外溢订单，以满足客户对AI芯片封装测试的强劲需求。