在AI芯片算力竞赛从制程微缩延伸到封装效率的今天,一项关键装备的国产突破正在补齐先进封装产业闭环的最后一块拼图。6月8日,苏州新施诺半导体设备有限公司发布完全自主研发的50kg重载PLPOHT(板级封装天车),系国内首款面向板级封装的半导体天车,填补了国产大载荷AMHS(自动物料搬运系统)产品空白,标志着中国在先进封装物流装备领域迈出自主可控的关键一步。
长期以来,高端半导体自动化物流设备市场主要由国外厂商占据,全球半导体天车系统市场约90%以上份额由日本和韩国企业垄断,尤其是日本村田机械和大福两家企业占据绝对垄断地位。日韩企业在关键客户领域的技术积累和供应链惯性至今难以撼动。新施诺此次突破,是在日韩长期高度垄断的市场格局中,从国产大载荷领域撕开第一道突破口。
与依赖硬件采购的传统AMHS厂商不同,新施诺构建了“设备+MCS(物料控制系统)+TCS(天车控制系统)+VCS(车辆控制系统)”全栈自研能力,软件系统深度耦合,支持大规模车队的实时协同调度、动态路径规划与拥堵预判,显著提升产线吞吐效率与设备利用率。目前PLPOHT已在海外客户产线实现稳定运行验证,苏州总部建成完整DemoLine验证平台,覆盖真实轨道、Vehicle及PanelFOUP运行环境,可为客户提供方案验证与项目导入支持。