成本压力“扛不住”，功率半导体龙头扬杰科技宣布涨价10%-15%

功率半导体行业的涨价潮仍在蔓延。6月23日，国内功率半导体龙头扬杰科技（300373.SZ）发布价格调整通知函，宣布自2026年7月1日起，对全系列产品价格上调10%至15%。

扬杰科技在通知函中表示，近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料价格全线持续上涨；步入下半年，原材料将再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。公司表示，此次调价是为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付。

这并非扬杰科技年内的首次调价。由于汽车电子、服务器电源、储能等细分赛道需求快速增长，公司此前已对部分低价、低毛利产品进行过价格上调。此次全系列涨价，标志着成本压力已从局部传导扩展至全面覆盖。

扬杰科技的涨价并非孤例。国际龙头方面，英飞凌于5月底发布涨价函，宣布自2026年7月1日起进行年内第二次提价，幅度为10%至20%，覆盖AI电源。片、车规IGBT/MOSFET等产品。德州仪器同样计划自7月1日起提价，涉及电源管理芯片及MOSFET，同样是年内第二轮涨价。意法半导体也在5月底向客户发布调价函，拉开本年度车规级芯片新一轮涨价帷幕。

分析人士指出，这波涨价反映了半导体成本压力正由上游晶圆、材料与封装环节，进一步向功率器件与终端零部件报价传导。过去两年科技供应链经历库存修正与价格战，如今涨价潮正推动产业从去库存阶段转向成本转嫁与利润修复。