光模块PCB龙头深度绑定：博敏电子与华工科技签署三年战略合作

6月23日，光通信龙头华工科技（000988.SZ）与PCB龙头博敏电子（603936.SH）签署《战略合作框架协议》，双方将在光模块PCB和陶瓷基板领域建立战略合作伙伴关系，协议有效期三年。

双方的合作目标明确——力争三年内将博敏电子在华工科技同类产品采购中的份额提升至供应链前列，使其成为光模块PCB和陶瓷基板的核心战略供应商。华工科技承诺对已通过认证的产品在同等条件下优先采购。

双方还建立了“需求前置、产能预备”的协同机制：华工科技定期向博敏电子输出需求指引，博敏电子据此提前安排材料备货与设备投资布局，确保产能爬坡期间供应稳定。在技术层面，双方将共同探索1.6T、3.2T及更高速率光模块对PCB和陶瓷基板的技术标准，博敏电子将对标华工科技技术路线图提前布局。

双方的合作已有扎实基础。此前，博敏电子的400G/800G光模块HDI产品已进入华工科技供应链，光模块MSAP产品正处于爬坡阶段，DPC/TFC陶瓷基板也已间接供应业内头部光模块客户。

博敏电子表示，本次合作是公司光模块MSAP核心战略落地的重要里程碑，标志着公司在高阶光模块承载基板赛道实现了从“技术储备”到“规模量产+核心客户深度绑定”的跨越式发展。