满坤科技披露光模块PCB最新进展：800G/1.6T具备量产能力

6月23日，满坤科技（301132.SZ）在互动平台披露了光模块PCB产品的最新进展。公司在回答投资者提问时表示，400G传统光模块PCB产品已获量产订单并持续排产中，并已陆续收到客户追加订单；公司已具备非CPO型产品800G及1.6T光模块的量产能力；CPO型的800G、1.6T及更高速率的3.2T产品，公司正积极推进技术验证与储备工作，相关研发项目有序开展。

在CPO（共封装光学）这一前沿技术方向上，公司正积极推进800G、1.6T及更高速率3.2T产品的技术验证与储备工作。CPO通过将光引擎与交换芯片封装在一起，可显著降低功耗和延迟，被视为AI数据中心光互联的下一代关键技术路线。

满坤科技的进展并非孤例。当前光模块PCB行业正处于高景气周期。博敏电子同样在互动平台表示，公司已实现400G、800G光模块PCB批量供货，并积极推动1.6T光模块PCB量产工作。强达电路亦表示，800G和1.6T光模块PCB产品已可开展样板生产。