台积电引爆玻璃基板涨停潮，六家公司连夜澄清：多数尚处研发阶段

台积电一则技术进展消息，在A股市场掀起了一场玻璃基板涨停潮。6月17日，玻璃基板概念股集体拉升，美迪凯开盘5分钟直线20cm封板，京东方A强势涨停，总市值逼近2500亿元；沃格光电连续两日涨停，旗滨集团收获3连板；TCL科技、彩虹股份、凯盛科技等亦封涨停。

这一轮行情的催化剂，是台积电近期向供应链正式发布的“CoWoS玻璃基板开发计划”。据台湾电子时报等多家媒体报道，台积电确定携手ABF载板大厂揖斐电与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，被业界视为玻璃基板正式跨入产业化验证阶段的信号。

然而，资本市场的热情与技术落地的现实之间，仍存在相当距离。

17日晚间，彩虹股份、兴森科技、美迪凯、沃格光电、旗滨集团、凯盛科技等至少六家上市公司密集发布股价异动公告，披露各自玻璃基板相关业务进展，并集体提醒投资者防范风险。

从各家公告来看，多数公司的相关业务尚处于早期研发或送样验证阶段，实质性量产为时尚早。

上游玻璃原片厂商彩虹股份明确表示，公司产品为显示用基板玻璃，主要客户为液晶面板厂商，玻璃新应用“目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性”。另一上游厂商凯盛科技亦公告称，TGV（玻璃通孔）技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产，亦未实现任何营业收入。

美迪凯披露，公司目前向客户供应的半导体用玻璃基板为“未打孔”基板，2025年相关产品销售收入占公司总营收比重仅约2.00%，未对整体业绩构成重大影响。虽然公司在技术储备上开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但上述相关工艺产品尚未形成量产收入。

沃格光电在异动公告中表示，公司在泛半导体领域的业务尚处于早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低，且相关经营主体目前仍处于亏损状态。

主营PCB和半导体封装基板的兴森科技则称，玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，但未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。

已连续3个交易日涨停的旗滨集团更是直接“撇清关系”，公告称公司核心业务仍为优质浮法玻璃、光伏玻璃及电子玻璃，未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线，不存在量产业务及对应营收。

不过，部分行业龙头此前已披露了更为明确的业务进度。京东方A已在2024年投入9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月，已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通。目前该试验线已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。帝尔激光日前也在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，已实现晶圆级、面板级设备交付。