思瑞浦杀入CPO赛道：两套量产级方案已完成客户验证

9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳举行。模拟芯片龙头思瑞浦（688536.SH）参展，集中展示了面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案，展品覆盖从800G/1.6T可插拔光模块到CPO/NPO共封装光学、OCS全光交换及相干光模块的完整产品矩阵。

展品线覆盖光通信全场景据思瑞浦官微消息，此次展出的方案覆盖四大方向：800G/1.6T可插拔高速光模块方案，适配硅光与EML双技术路线；CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案；OCS全光交换成套控制方案；以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。

其中，CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，可有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。这两套方案瞄准的正是下一代高密度光电集成技术方向。

思瑞浦此次重点展示的CPO/NPO方案，恰逢光通信产业架构加速演进的关键窗口。当前光模块技术演进分为两条主线：一条是可插拔方案由1.6T向3.2T持续迭代；另一条是行业追求降功耗、提集成度，英伟达推动CPO从技术验证走向产业化。

在产业落地路径上，NPO（近封装光学）被视作短期确定性更高的过渡方案。本届光博会上，NPO方案密集亮相，部分厂商NPO产品已完成客户送样、验证阶段，成为展会现场关注的焦点之一。思瑞浦在CPO/NPO配套芯片环节率先完成客户验证，意味着其已切入这一高确定性过渡路线。

光通信芯片正成为思瑞浦的重要增长极。据公司2026年中报，光模块业务已成为上半年增长最快的业务，AFE产品覆盖400G/800G/1.6T产品并进入头部光模块厂商，公司被管理层定位为“国产领先的光模块AFE供应商”。客户拓展方面，公司已与境内外多家光模块客户建立合作，AFE产品在新的头部客户实现突破并开始出货。