中东战火波及芯片封装，住友电木上调EMC价格，半导体材料涨价潮蔓延

半导体封装材料的成本压力正在加速向下游释放。5月14日，全球最大的环氧树脂模塑料（EMC）供应商——日本住友电木（SumitomoBakelite）宣布，自6月1日起将所有等级的封装用环氧树脂模塑料价格上调10%至20%。

住友电木在全球半导体环氧模塑料市场占据约四成份额，其产品广泛应用于传统封装与先进封装，覆盖汽车电子、工业控制、数据中心等多个领域。此次提价幅度之大、范围之广，意味着全球封测厂商的材料采购成本将显著抬升。

这家日本材料巨头在公告中解释称，“中东局势持续紧张”导致关键原材料采购成本上升，叠加包装材料、能源及运输费用同步走高，公司已无法通过内部效率提升来消化这些额外支出。

这已是近一个多月来第三家宣布上调环氧树脂模塑料价格的企业。今年4月初，韩国锦湖石化与日本三菱化学已率先行动，提价幅度在5%至20%不等。环氧树脂模塑料是一种以环氧树脂为基体，配合固化剂、无机填料及多种助剂制成的热固性材料，主要功能是保护芯片免受外部环境侵蚀，并提供电绝缘与散热通道。它的涨价，本质上是上游化工原料供应“卡脖子”的结果。

据《日经新闻》报道，受“霍尔木兹海峡通行受阻”影响，甲醇、二甲苯及相关溶剂的供应出现严重缺口。自今年3月以来，上述产品的价格已至少上涨40%。而这类溶剂正是生产各类特种树脂——包括环氧树脂——不可或缺的原料。

树脂及其中间体的涨价，正在沿产业链逐级传导。某芯片基板供应商的高管透露，三菱瓦斯化学今年第一季度已将部分产品价格上调了20%——该公司去年下半年已提价过40%。该高管预计，覆铜板（CCL）的价格还将进一步上涨。覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，而电子树脂又是覆铜板的关键构成材料。

华福证券近期发布研报指出，在AI算力爆发的背景下，算力芯片对信号传输速率提出了224Gbps以上的极致要求，这迫使PCB材料从传统的FR-4等级向M8、M9乃至更高级别的高频高速覆铜板升级换代。而驱动这一升级的核心动力，正是树脂体系的持续迭代。