AI算力需求传导至材料端，半导体硅片掀涨价潮

半导体材料正接力晶圆制造，成为产业链价格上涨链条上传导信号的最新一环。

根据多家机构研报指出，截至2026年6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导从晶圆厂向下游材料端延伸。此前，国内厂商多以取消价格折让等形式变相提价，本轮直接涨价的出现，意味着硅片环节成为继代工、先进封装及存储芯片之后又一个价格全面上行的环节。

硅片是半导体全产业链的底层支撑，是芯片制造的核心“地基”。光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等核心晶圆制造工艺均需依托硅片基底开展，其性能直接决定半导体产业链的竞争力。根据SEMI数据，硅片占晶圆制造材料约30%，是九大类材料中占比最高的品类。

供给端结构性收紧是此轮涨价的核心驱动。从国际来看，今年5月信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头已同步发出年内第二轮涨价函，年初至今累计涨幅超15%，AI/HPC专用高端硅片涨幅达18%至22%，三者合计占据全球超60%市场份额。从国内看，台积电近期向国内硅片厂发出急单，沪硅产业董事、常务副总裁李炜此前表示，后续随着需求端改善，价格预计将有所修复。值得注意的是，硅片产线投资达数十亿元，扩产周期长达18至24个月，产能释放的滞后意味着供需缺口可能持续更久。

需求侧AI算力的井喷则是涨价的根本催化剂。AI服务器所需的逻辑芯片及HBM高带宽存储，单片耗硅量达传统服务器数倍。据SUMCO预测，2026年AI对先进制程硅片的需求有望达到100万片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上。SEMI预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片，长期需求确定性支撑。