京东方与康宁签署合作备忘录，强化玻璃基封装、钙钛矿等新领域布局

5月20日晚间，京东方A（000725.SZ）发布公告称，公司于当日与美国康宁公司（CorningIncorporated）签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。备忘录有效期为三年。

康宁是全球领先的特种玻璃和先进材料企业，与京东方已有多年业务配套供应与采购关系。

京东方A在公告中表示，公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势。基于上述互补条件，双方决定开展全方位合作。

出席签约仪式的京东方董事长陈炎顺表示，此次与康宁的战略合作，是双方深耕各自领域、共探下一代产业机遇的重要布局，“本次合作不仅将为双方打开新的成长曲线，更将以行业领军企业的责任担当，共同为全球产业开辟全新价值空间”。康宁公司董事会主席、首席执行官兼总裁魏文德则指出，京东方是康宁超过20年的重要战略合作伙伴，此次合作深化体现了双方在发挥互补优势的基础上，持续探索新机遇的共同承诺。

此外，就本次合作涉及的四大领域，京东方A在公告中逐一披露了相关业务的最新进展：

玻璃基封装载板业务方面，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收，试验线良率尚未达到量产水平。京东方的玻璃基封装载板定位面向AI芯片，计划2026年后启动量产。公司在2025年6月已实现玻璃基先进封装项目工艺设备搬入，并制定了明确的技术路线图：预计2027年实现深宽比20:1、封装尺寸110mm的玻璃基板量产；2029年突破5微米间距技术，封装面积扩大至120mm以上。