台积电CoPoS首批设备供应链名单曝光

据台湾电子时报等多家媒体报道，台积电已于近期确认首批CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）设备供应链评估名单，首批测试样机已进驻子公司采钰科技（Visera）的龙潭厂房，首条试产线已正式启动。

CoPoS是将传统圆形晶圆“化圆为方”，改以更大尺寸矩形玻璃面板作为封装载体，旨在应对AIGPU与高效能运算芯片持续扩大的封装需求。此次供应链名单涵盖近30家来自日本、美国、德国及中国台湾的设备厂商。

曝光与涂布设备方面，佳能（Canon）、德国SUSS、日本TEL、SCREEN的相关产品已完成导入。其中佳能FPA-5525iVLF2曝光设备、SUSS的DSC310sGen4曝光机均已入列。

镀铜设备方面，应用材料（AppliedMaterials）、科磊（KLA）、力鼎精密均进入名单。泛林集团（LamResearch）则以SABRE3DFP承接镀铜设备，并以QuarosFP负责UBM蚀刻。

基板研磨与激光加工领域，日本DISCO几乎拿下全部相关设备订单，日东电工（Nitto）、琳得科（LINTEC）等亦有产品导入。

塑封设备方面，日本TOWA、YAMADA均已进入供应链名单。

湿制程与热处理环节，台湾弘塑（GrandProcessTechnology）与辛耘（Scientech）成为重要受益厂商；量测与检测环节，倍利科（V5Tech）、晶彩科技（Favite）等台厂切入玻璃基板检测设备供应，此前该领域对台厂进入门槛极高。

供应链透露，首批CoPoS设备名单多延续自CoWoS时期，但由于CoPoS研发难度大增，厂商验证进程不及预期。设备厂必须先提出技术资料与实验数据，经台积电评估后，再将产品运至厂房测试。从设备交付到完成Demo验证约需3个月，但从开始验证到最终取得正式采购资格，通常约需1年半。业内人士指出，目前多数CoPoS设备厂仍停留在1至2台测试样机阶段，距离放量仍有距离。

量产时间表方面，TrendForce指出台积电锁定310×310毫米基板尺寸，2026年为关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。台积电董事长魏哲家此前表态，预估需要二至三年，CoPoS产量才会达到相当规模。华泰证券表示，CoPoS有望成为CoWoS之后台积电重要的先进封装技术平台，TGV以及RDL是工艺核心环节，有望拉动相关设备需求。

从圆形晶圆到方形面板的转变，是一场从设备到材料的系统性重构，而首批设备供应链名单的曝光，标志着这场重构已进入实质性验证阶段。