六氟化钨涨价潮持续蔓延：年内价格飙涨超230%

六氟化钨供应缺口引发的涨价潮仍在持续蔓延。自2025年下半年起，六氟化钨价格一路攀升，截至2026年6月，中国99.999%纯度六氟化钨市场报价已达1670-1810元/千克，较去年同期523元/千克上涨232.7%。6N级产品市场报价更高，中船特气相关负责人透露，当前47L钢瓶包装的6N级高纯六氟化钨市场实时报价已达2000-2500元/千克，产能订单处于饱和状态。用于尖端芯片制造的7N级产品供应则更为稀缺，长协价达330万-360万元/吨。

此轮六氟化钨价格上涨由多重因素共同推动。一是上游钨粉原料价格大幅走高。我国钨资源储量及产量均居全球首位，2025年全球产钨约8.5万吨，我国贡献6.7万吨，占比近79%。2026年1月起，国内高纯钨粉出口持续收紧，价格同比上涨约325%。

二是海外供应端剧烈收缩。日本关东电化、中央硝子两家六氟化钨生产企业将于2026年7月1日起永久停产，主因是我国高纯钨粉出口管控导致企业钨原料供应短缺。两家企业产能合计约2000吨/年，此次停产使全球六氟化钨年产能减少约2200吨，业内测算2026年下半年供应缺口将达2000吨。日企已通知三星、SK海力士等客户，其库存仅能维持到5月底至6月底，且下半年供应量无法保障，建议寻求其他供应商。

三是国内高端产能有限。国内能够稳定量产6N及以上高纯六氟化钨的有效产能相对有限，全球超85%产能集中于SKSpecialty、Foosung、默克（Versum）、大阳日酸四家手中，新进入者认证周期长达2-3年。

在供应端大幅收紧的同时，下游需求正加速放量。AI芯片、HBM存储等先进制程领域扩产提速——SK海力士已完成375层3DNAND闪存生产验证，计划于2026年底前量产，并将在字线金属栅极中首次引入钼材料替代钨薄膜，以改善高层数NAND的电阻和性能问题。三星亦在持续推进HBM产能扩张。六氟化钨是3DNAND及HBM内存制造中的关键电子特气，主要用于7纳米以下先进制程、3DNAND及HBM高带宽内存制造，行业整体景气上行直接拉动六氟化钨需求增长。