玻璃布价格持续上涨，建滔积层板年内第五次提价

覆铜板行业的涨价潮仍在加速蔓延。6月16日，全球覆铜板龙头建滔积层板（01888.HK）再度发布涨价函，宣布对所有FR-4覆铜板及PP半固化片产品统一提价15%，自新订单接单之日起正式执行。建滔在通知中明确表示，由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司已无法通过内部成本消化维持原有价格体系。

这是建滔积层板2026年以来的第五次提价。此前的四次调价分别为：3月10日对板料、PP及铜箔加工费全面提价10%；4月3日对板料、PP半固化片价格统一上调10%；4月28日对FR-4、PP统一上调10%；5月27日对所有板料涨价10%、PP提价20%。五轮累计下来，建滔积层板产品年内涨幅已超过50%。

此轮涨价的根本驱动力来自上游原材料端的供需失衡。全球铜价自2025年底至2026年初累计上涨约24%，2026年上半年维持在1.3万美元/吨以上高位。与此同时，覆铜板的另一关键原材料——电子布，截至6月初已完成年内第五轮提价，均价达7.4元/米，较2025年第三季度低点涨幅高达100%。

花旗统计显示，2026年以来电子玻纤布价格已上涨60%至95%，涨幅远超市场预期。花旗分析认为，AI服务器需求爆发推动PCB从传统线路板向高层数线路板升级，对高性能玻纤布需求出现井喷，而供给端受限于织机产能扩张速度，未来两年供需紧张状态难以彻底缓解。

与此同时，涨价正从上游材料端向PCB制造端传导。木林森全资子公司近日宣布对全线PCB产品价格统一上调20%；深南电路、崇达技术等PCB企业也相继发出调价函，行业性涨价已成燎原之势。机构指出，本轮覆铜板涨价区别于过往消费电子周期驱动的短期波动，主要由AI算力、高速光模块、车载电子增量共同拉动，叠加上游核心原料持续紧缺，涨价传导顺畅。