芯片是我们日常生活里离不开的东西,从手机到电脑,从汽车到家电,几乎到处都有它的身影。可你知道吗,这些小小的芯片是怎么做出来的?过程复杂得像盖一栋高楼大厦,一层一层叠上去,每一层都要平平整整的,不然上面就盖不稳。就在这个过程中,有一种叫化学机械抛光的步骤特别关键,它就像给楼层打磨光滑一样,确保一切都平坦无缺。没有它,芯片的线路就容易出问题,性能差不说,还可能直接坏掉。
现在,国内半导体行业正迎来一个大动作。十二月十八日晚间,国产半导体设备龙头中微公司突然发布公告,说他们正在计划用发行股票的方式,买下杭州众硅电子科技有限公司的控股权,还可能再拉点配套资金进来。因为这个事,公司股票从十九日开始停牌,最多停十个交易日。这消息一出,很多人都觉得这是个信号,意味着国产芯片设备要更进一步了。
中微公司不是新手,他们早就做等离子体刻蚀和薄膜沉积设备,这些属于干法工艺,在真空环境下操作,主要是雕琢芯片的精细图案。目前,他们的产品已经覆盖了集成电路前道设备大约三成左右。公司老板尹志尧以前接受采访的时候说过,未来五到十年,他们要和伙伴们一起努力,把覆盖率提高到六成以上。到二零三五年,中微要在规模、产品竞争力还有客户满意度上,进入全球第一梯队。听起来挺有雄心的,对吧?你想想,从三成到六成,这中间得填补多少空白啊。
而这次收购的杭州众硅,就是填补一个重要空白的公司。它二零一八年成立于杭州,主要搞高端化学机械平坦化抛光设备,也就是我们说的湿法工艺里的核心部分。他们的主打产品是十二英寸的抛光机,还能给客户提供整套解决方案。公司团队挺厉害,很多是来自硅谷的老手,创始人顾海洋,董事长杨晓晅,聚集了不少国内外人才。更有意思的是,中微其实早就和他们有关系,已经持股百分之十二多点,尹志尧还是杭州众硅的董事之一。这次直接拿控股权,感觉就像自家兄弟正式合并,强强联合。
为什么说化学机械抛光这么重要呢?芯片制造前道工艺里,除了光刻机,最核心的就是刻蚀、薄膜沉积和这个湿法抛光了。刻蚀像雕花,薄膜像铺层,抛光就是磨平,确保每一层都光滑如镜。想象一下,如果表面高低不平,下一层线路就接不上,芯片就废了。随着芯片越来越小,层数越来越多,这个抛光步骤用得也越来越多。从六十五纳米到七纳米,抛光次数能从十几道翻到三十多道。全球市场来看,这个设备以前几乎被美国应用材料和日本荏原垄断,两家加起来占九成以上份额。中国市场这些年扩产快,需求大,国产设备慢慢追上来,现在国内市占率已经过半了。
中微做干法,杭州众硅做湿法,合在一起,就能给客户提供更完整的解决方案。以前客户可能得从不同厂家买设备,协调起来麻烦,现在一家就能搞定,竞争力自然强了。这步棋走得巧妙,既补了短板,又向平台型公司转型。尹志尧说过,公司要通过自己研发加外面并购的方式,慢慢覆盖更多领域。这次就是实打实的行动。
说起背景,这些年芯片卡脖子的事,大家都有体会。国外巨头技术领先,设备贵不说,还可能随时限供。中国半导体设备国产化率这些年稳步上升,从以前不足一成,到现在整体两成多,某些领域像清洗、热处理已经过三成了。CMP这个细分,国产企业像华海清科、杭州众硅他们,正从成熟制程往先进制程推进。杭州众硅的十二英寸设备,已经在一些产线用起来了,性能稳定,成本还低,客户反馈不错。
中微公司本身实力强,前三季度收入八十多亿,净利润十二亿多,增长都不小。股价到十八日收盘两百七十多块,总市值一千七百多亿。这次并购,对他们来说是战略性的一步,能让产品线更全,客户黏性更强。想想看,芯片厂扩产时,需要一整套设备,如果中微能提供干湿结合的方案,那选择他们的概率就大多了。
当然,事情还没完全定下来,公告说只是意向协议,具体估值、方案还在谈,存在不确定性。但这个方向是对的。国内晶圆厂这些年建了不少,产能翻倍增长,对设备需求巨大。国产替代不光是安全问题,还能省钱,提高效率。你说,这么大市场摆在那,国内企业不抓住机会,那多可惜啊。
杭州众硅的设备,看起来挺专业的,紧凑设计,工艺灵活,能适应不同制程。合并后,中微的刻蚀加上他们的抛光,形成协同效应,估计能更快抢占市场份额。全球CMP市场三十多亿美元,中国大陆需求最大,国产化空间还很大。
行业发展,需要耐心,也需要信心。像尹志尧说的,攀登勇者,志在巅峰。相信再过几年,我们会看到更多好消息。