高测股份12寸硅基半导体切片机获头部客户批量订单

6月24日，高测股份（688556.SH）在互动平台表示，随着半导体大硅片需求放量、衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。

高测股份半导体产品重点聚焦泛半导体“切倒磨”核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司已构建精密切割、精密磨削、电镀化学三大平台化技术体系，持续打造研发场景快速迁移的核心能力。

紧跟12寸大硅片技术趋势，高测股份已全新推出12寸全自动晶圆减薄机、12寸晶圆倒角机和12寸晶圆切片机，受到市场高度关注。其中，12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已进入客户试用阶段。

此前，公司6寸及8寸半导体金刚线切片机已形成批量订单，8寸半导体金刚线切片机已销往海外，8寸半导体倒角机已获头部客户订单。在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品，具备为客户提供“切倒磨”一体化解决方案能力。其中6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并交付，12寸碳化硅金刚线切片机已在头部客户形成订单。