近日,一则来自产业链的确认消息点燃了整个资本市场。据市场多方信源确认,英伟达下一代Rubin平台将采用正交背板架构,通过超高层数(超过100层)、M9级材料的PCB(印制电路板)替代传统铜缆,推动单机PCB价值量翻增超两倍。这一设计变革将PCB从传统载板升级为决定系统性能瓶颈的半导体级核心互联介质,引发全产业链价值重估。
就在消息传出的次日——5月22日,A股PCB板块应声爆发。鹏鼎控股一字涨停,深南电路、胜宏科技、沪电股份等龙头股盘中涨超9%。据新浪财经报道,电子板块获主力资金净流入超177亿元,PCB龙头胜宏科技、沪电股份等包揽A股吸金榜前列。市场资金的热情并非空穴来风,英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在5月21日的第一财季财报电话会议上证实,下一代Rubin架构芯片正按计划推进,将于2026年下半年开始出货。此前在GTC2026大会上,英伟达明确了VeraRubin平台(NVL144,2026年下半年量产)和RubinUltra平台(NVL576,2027年下半年量产)的路线图。