两则传闻带崩AI算力PCB板块，英伟达：压价10%不实

一则未经证实的市场传闻，让AI算力PCB板块经历了一场剧烈震荡。

6月23日，A股AI算力PCB板块集体大跌，龙头胜宏科技单日重挫逾7%。触发恐慌的是两则市场传闻：一是“英伟达要求PCB厂商降价10%”，二是“胜宏科技扩产拖累Rubin平台出货”。恐慌情绪迅速蔓延，板块市值一日蒸发数十亿元。

恐慌蔓延之际，英伟达投资者关系部门于当地时间6月23日盘前正式澄清：关于PCB强制压价10%的说法完全不实，不存在一刀切的统一降价政策，年度框架订单仍按原有商务价格执行。

多位PCB产业人士向上海证券报表示，上述传闻存在明显夸大和误读。从产业逻辑看，三大理由足以击破“压价10%”的传闻：

其一，高端PCB产能仍然紧缺，厂商议价权较强。某PCB上市公司董事长表示，目前产业链定价权更多掌握在上游材料端，订单周期已从半年甚至一年缩短至1至3个月。华创证券分析师熊翊宇指出，消费电子时代PCB厂商议价权弱，但AI算力周期中高端产能持续紧缺，议价权更多掌握在PCB厂商手中。

其二，云厂商更关注稳定交付而非单纯压价。“云厂商不是怕花钱，而是怕上游交不出货。相比压价，客户更关注供应链是否具备稳定交付能力。”熊翊宇表示。当前AI服务器产业链多个关键环节仍处于供需偏紧状态，高端PCB、覆铜板、玻纤布等环节均存在不同程度的产能约束。

其三，将Rubin延期归因于单一PCB厂商不符合产业实际。多位受访人士指出，Rubin平台涉及GPU、HBM、先进封装、PCB、交换机、电源、液冷及机柜系统等多个关键环节，任何一个环节的验证与系统调校都可能影响整体导入节奏。PCB只是其中一个环节，胜宏科技也只是供应链中的一家厂商。

关于Rubin延期的真实原因，TrendForce集邦咨询在今年4月发布的AIServer产业调查中给出了清晰解释。Rubin系列出货延迟主要源于四大因素：核心零部件HBM4认证程序耗时超预期、网络传输由CX8升级至CX9的适配工作、单芯片功耗大幅抬升后对整机柜电力管理方案的挑战、以及更高规格液冷散热方案的整体效能调校。

据TrendForce预估，Rubin系列在英伟达高端GPU中的出货占比将从原规划的29%降至22%，而Blackwell系列占比则从61%大幅提升至71%。TrendForce研究经理龚明德表示，新一代Rubin因HBM4效能调教问题有所延迟，预计2026年三季度末小批量出货，四季度明显放量。