三星考虑新建先进芯片封装厂，AI需求倒逼产能扩张

AI芯片需求井喷之下，韩国半导体巨头正加速扩充先进封装产能。据韩媒援引业内人士消息报道，三星电子正计划在韩国西南部城市光州建设一座先进半导体封装工厂，这将是自温阳园区建成以来，时隔35年首次新建封装基地，被视为李在镕会长为迎接AI半导体"超级周期"而采取的果断投资举措。

若该计划落地，将成为三星电子近年来扩大先进封装布局的标志性一步。随着AI运算需求快速增长，先进封装已成为决定芯片性能与竞争力的核心环节，芯片制造商正通过整合多颗芯片于单一封装内提升性能，而非仅依赖制程微缩。

目前，三星的天安园区几乎是韩国唯一能生产2.5D先进封装的基地，即便三星计划持续推进天安生产线扩建，业界分析认为，面对激增的全球订单，其产能已接近饱和。一位业内人士评论称："三星电子在光州新建工厂，是为了大幅提升已达极限的封装产能，抢占先机，在全球AI供应链中占据关键地位。"三星目前的客户已涵盖英伟达、AMD、谷歌等主要AI头部企业。

产能爬坡方面，三星已将HBM产能较2025年提升约50%，目标在2026年底前达到月产25万片晶圆的水平。其第六代HBM4产品已于2026年2月量产，并已获得英伟达下一代AI芯片"Rubin"的订单，预计从第三季度起HBM4将贡献公司HBM业务超一半的营收。

在产能规划之外，三星电子同日还宣布，2026年全年资本开支将飙升至110万亿韩元（约合人民币5041亿元），同比大增21.7%，创历史新高，重点押注HBM、高端存储与先进代工，力图打造"存储+代工+封装"一体化AI芯片体系，以在AI浪潮中全面追赶竞争对手。

技术路线上，三星选择了与SK海力士不同的策略，未采用MR-MUF，而是加速推进混合键合技术，同时采用1cDRAM工艺以形成竞争优势。今年5月，三星宣布已开始向客户交付其最新的12层HBM4E芯片样品，显示出加速推进下一代AI内存产品布局的决心。