SK海力士董事长：计划未来五年内晶圆产能翻倍

6月2日，韩国SK集团董事长崔泰源在台北国际电脑展（Computex2026）上宣布，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年内将晶圆产能扩大一倍。他表示，尽管面临投资巨大、建设周期长等多重挑战，但公司将以全速推进实现这一目标。崔泰源还重申了其今年3月的警告：全球晶圆短缺的状况可能持续到2030年。

崔泰源在展会上进一步表示，SK集团需要在台湾地区建立更广泛的合作伙伴关系，而不仅限于全球最大晶圆代工厂台积电。他同时明确希望SK海力士能成为英伟达下一代VeraRubin系统的主要高带宽内存（HBM）供应商。值得注意的是，6月1日，崔泰源已在台北与英伟达CEO黄仁勋举行了会谈，双方就人工智能内存芯片领域的合作进行了深入交流，SK海力士董事长郭鲁正等主要高管出席。黄仁勋结束台湾行程后将访问韩国，预计届时将与崔泰源再度会晤，这将是半年内两人至少第四次碰面，凸显了双方在AI基建时代的紧密伙伴关系。

SK海力士是全球三大存储芯片巨头之一，其HBM芯片市场份额高居第一。据CounterpointResearch数据，今年第一季度，SK海力士在全球HBM市场上占据了58%的份额，三星电子与美光科技各占21%。在AI热潮推动下，SK海力士上周市值首次突破1万亿美元大关，与三星电子和美光科技一同跻身“万亿市值俱乐部”，相较2024年年中仅1000亿美元出头的市值，涨幅惊人。

崔泰源强调，扩大存储芯片供应绝非易事，建设一座新的晶圆厂至少需要三年时间，若在全新地点建厂则需五年以上。他同时透露，正与台积电在HBM4芯片的基底芯片方面展开深度合作，“这是有史以来最好的合作伙伴关系”。针对SK海力士与台积电的合作模式，崔泰源评价道：“重要的是提供客户想要的产品，我们与台积电保持着史上最高水平的合作关系。”在接受媒体采访时，他还指出台湾拥有非常完善的AI供应链和强大的合作伙伴生态系统，“我们正在与台积电、富士康、宏碁等众多伙伴会面，随着AI业务拓展，需要更多的合作伙伴关系。”