前三星芯片负责人：明年内存或将降价

当前，全球存储芯片市场正处于由AI算力需求引爆的"超级周期"之中，供不应求的上行景气令行业赚得盆满钵满。然而，来自韩国半导体界一位重量级人物的预警，正在给这场狂欢泼下冷水。

周二，在韩国国家工程院（NAEK）第285届论坛上，三星电子设备解决方案部门常任顾问、三星半导体（DS）部门前总裁庆桂显（Kye-hyunKyung）发表主题演讲，抛出了一个打破市场乐观预期的鲜明判断：随着中国企业积极扩大产能，全球存储芯片市场格局可能在明年下半年或2028年上半年发生根本性转变，价格或将迎来显著下跌。

庆桂显指出，当前内存价格的持续高企，正在反向推动中国企业进行大规模的芯片制造产能扩张。长鑫存储计划于2026年新增5至6万片晶圆月产能，设备采购金额约50至60亿美元，上海临港新工厂也计划于2027年投产；长江存储同样在加速扩产，其武汉第三座工厂预计2027年投产，规划月产能高达15万片。有行业预测显示，到2027年底，全球硅晶圆制造能力可能达到每月600万片，其中增量主要来自中国。庆桂显警告称，供应的激增极易将目前的"芯片荒"迅速扭转为严重的供过于求。

庆桂显的预警不止于供给端。他进一步指出，当前存储需求的核心驱动力来自大型科技公司为建设AI数据中心而进行的巨额资本支出。然而，如果亚马逊、微软等科技巨头的资本支出回报率开始下降，企业可能削减AI投资规模。一旦出现这种情况，2028年之后不仅是价格承压，存储芯片需求本身也可能出现萎缩。

在指出市场风险的同时，庆桂显也剖析了韩国半导体产业的结构性短板。他表示，韩国虽然在DRAM市场占据约70%的份额，但在芯片设计（无晶圆厂）领域全球占比仅为1.5%，与中国台湾地区拥有涵盖设计、制造、封测的完整产业链不同，韩国的半导体生态系统在无晶圆厂设计环节显得十分脆弱。