溢价近120%！蓝箭电子亏损中斥资3.36亿收购芯片设计公司

半导体行业并购整合再添一例。6月11日晚间，蓝箭电子（301348.SZ）公告称，拟以自有和/或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权，本次交易评估增值率近120%，旨在从半导体封装测试领域向芯片设计产业链延伸，逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业格局。

据公告，成都芯翼100%股权整体作价5.6亿元，评估增值率117.88%。转让方作出三年累计1.2亿元的业绩承诺：2026至2028年度承诺净利润分别不低于3300万元、4000万元及4700万元。蓝箭电子3.36亿元付款分为5期，与业绩挂钩——若承诺业绩未达标，未支付的转让款将直接用于抵扣现金补偿款。此外，协议还包含兜底回购条款：若三年累计净利润未达到5000万元，蓝箭电子有权要求业绩承诺方回购其持有的全部股权。

财务数据显示，成都芯翼2025年实现营收1.56亿元，归母净利润3678.93万元，但经营活动产生的现金流量净额为-1001.63万元。

成都芯翼成立于2016年8月，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新“小巨人”企业，被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业。公司构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品聚焦计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗三大应用场景，重点研发通信接口芯片、模拟信号链芯片等，已与中国电子科技集团、中国航空工业集团等大型集团下属公司及科研院所建立长期稳定的合作关系。

蓝箭电子自身正面临严峻的经营压力。公司主要从事半导体封装测试业务，自2023年上市后净利润持续下滑，2025年归母净利润亏损3737.11万元，同比由盈转亏；2026年一季度仍未扭亏，归母净利润亏损803.52万元。2025年公司封测服务业务毛利率为-7.03%——这意味着公司在该业务上不仅不赚钱，反而需要倒贴。

蓝箭电子表示，通过本次并购，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展，构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业格局。然而，市场上也有分析认为，本次收购是蓝箭电子在持续亏损中开辟新增长曲线的一次关键尝试，3.36亿元的交易能否真正扭转业绩颓势，仍需结合后续整合效果与行业竞争格局持续观察。

本次交易尚需提交公司股东会审议。完成上述持股后，蓝箭电子将持续推进新一代存算一体芯片设计业务，在高可靠模拟芯片赛道抢占先机。