金发科技LCP材料大批量供货AI服务器高速连接器

6月17日，金发科技（600143.SH）在互动平台披露，公司研发的新一代低介电常数、低介电损耗LCP（液晶聚合物）已大批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件，传输速率高达224Gbps。与此同时，公司改性LCP材料已在商业航天领域中的连接器部件上实现批量供货。

LCP是具有优异介电性能的特种工程塑料，介电常数可控制在3.0±0.05，损耗因子低至0.002（@10GHz），在高频条件下信号衰减远低于传统FR-4材料。随着AI服务器芯片间数据传输速率持续攀升，LCP正在迅速取代传统材料，成为高速连接器的主流解决方案。目前全球LCP市场供需缺口已超过60%，供给格局高度集中，长期由日本住友化学、宝理塑料和美国塞拉尼斯主导。

金发科技是国内少数能够覆盖LCP从树脂合成到改性加工全链条的企业。公司在AI算力领域的布局已从材料研发延伸至多场景应用：除高速连接器外，针对超高转速散热风扇，公司提供高强度、低噪声无卤阻燃LCP等材料；耐电子氟化液无卤阻燃半芳香聚酰胺已应用于浸没式冷却服务器用存储连接器。公司还同步推进LCP薄膜在超薄高频柔性覆铜板领域的应用。2025年，金发科技特种工程塑料主要产品销量达3.41万吨，同比增长42.68%，其中来自AI算力等新兴领域的销量占比已接近30%。

产能方面，公司当前LCP材料产能为1.1万吨/年，现有产能利用率较高，另有LCP在建产能1万吨/年，预计2027年投产。公司年产1.5万吨LCP合成树脂项目首期5000吨装置已投产。未来公司规划新建年产1万吨LCP装置及1万吨耐高温半芳香聚酰胺产能。

在商业航天领域，公司改性LCP材料已在连接器部件上批量供货，并与相关零部件制造商在材料技术迭代升级方面开展合作。不过公司也提示，目前商业航天应用领域材料业务占公司整体营收比例极小，该行业的发展在短期内不会对公司业绩产生重大影响。