华为半导体重大突破！

2026年5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS2026）迎来重大突破。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

过去半个多世纪，摩尔定律凭借“几何缩微”的核心逻辑——持续缩小晶体管尺寸——推动半导体产业飞速发展。然而，随着制程逼近原子级物理极限，晶体管缩小难度陡增、工艺成本指数级飙升，这一经典路径的红利逐渐消退。

面对产业困局，华为提出的“韬定律”跳出传统框架，核心是用“时间缩微”替代“几何缩微”，将产业发展的着力点从“缩小空间尺寸”转向“压缩时间损耗”。具体而言，该定律以系统性降低时间常数τ为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的前提下，大幅提升晶体管密度与系统性能。

为落实这一理念，华为构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系：在器件层面，优化晶体管和互连电阻及寄生电容；在电路层面，通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界；在芯片层面，推动“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计；在系统层面，定义灵衢总线，重构计算系统互联协议。