台积电首度公开玻璃基板技术进度，供应链格局初现

据台湾电子时报6月16日报道，台积电近期向供应链正式发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板大厂揖斐电（Ibiden）与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，标志着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。

供应链人士透露，三方合作模拟验证结果显示，玻璃基板可使封装翘曲相关指标（COP）改善16%，有效热膨胀系数降低19%，有效弹性模量提升31%；供电完整性方面，电阻值降低27%，电感值降低42%。

台积电此次测试样品采用0.8mm核心玻璃基板，封装规格为5倍光罩CoW，整体封装尺寸达85×110mm，属于大型AIGPU封装等级。台积电特别强调，测试过程中未出现严重翘曲与分层/剥离现象——这两类问题历来是大型封装的主要良率杀手。台积电在对比中表示，玻璃基板可以做到“薄但COP更好”，而有机基板则是“厚但COP更差”。

不过，玻璃基板距离全面量产仍有一段距离。台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。业内人士指出，玻璃基板的全面放量仍需解决玻璃通孔填铜、大面积翘曲控制及良率爬坡等核心工艺问题。其中，玻璃通孔（TGV）被视作最大技术门槛——玻璃本质是绝缘体，必须通过数万个垂直导通孔实现信号与电力传输，但玻璃的高硬度与高脆性使加工过程中极易产生微裂纹，影响可靠性与良率。