上游硅片涨超15%！立昂微对功率芯片全系涨价10%-15%

6月15日，立昂微（605358）向客户发出产品价格调整通知函，对功率芯片业务全系产品价格调涨10%—15%，自当日起新发货即按新价格结算，且无一遗漏。与此同时，公司旗下金瑞泓硅片业务也将自7月1日起同步涨价10%—15%。

立昂微将此次涨价归因于上游原材料价格持续上涨导致的综合生产成本大幅增加。这条成本传导链条源自更上游——5月，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球硅片龙头同步发起年内第二轮提价：12英寸常规硅片涨价5%–8%，适配AI/HPC的高端专用硅片涨幅高达18%–22%，年内两轮累计涨幅超15%，行业涨价趋势已全线落地。

重掺硅片是立昂微此次涨价的核心支撑。公司是极少数具备半导体硅片、功率器件芯片、射频芯片三大业务板块的半导体垂直一体化平台型厂商，形成从前端核心材料到中后端高端芯片的完整产业闭环。在硅片板块26.79亿元年营收中，重掺产品占比高达约70%，正受益于AI服务器电源与新能源汽车需求爆发，供需缺口刚性传导。与逻辑/存储芯片需求的传统半导体硅片不同，重掺硅片供给天然偏紧，成为此次产业链涨价传导中弹性最大的一环。