深科技斥资14.7亿元加码高端存储封测

5月26日晚间，深科技（000021.SZ）发布公告称，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资14.7亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备，并进行厂房装修及配套动力设施建设。

这是深科技在AI算力需求持续高涨、HBM产能严重短缺背景下的重要产能布局。据悉，该扩产项目已获公司董事会全票通过，无需提交股东会审议。

深科技此次大手笔扩产，正值全球存储芯片封测产能极度紧张之际。据SEMI中国总裁冯莉在公开演讲中透露，2026年HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，尽管三星、SK海力士、美光三大原厂已将70%的新增产能倾斜至HBM，但HBM产能缺口仍高达50%至60%。

在AI的带动下，先进封测的重要性持续提升，封测及装备企业随之受益。多家A股封测企业一季度产能利用率已超过80%，部分工厂订单饱满、处于不断投产状态。有封测企业内部人士表示，“订单正一个接一个地来”。