红板科技：目前光模块PCB产品正常小批量生产中

6月16日，红板科技（603459）在互动平台披露了光模块PCB与AI服务器PCB两大算力核心业务的最新进展，标志着这家手机HDI板龙头向AI算力赛道的转型已进入实质收获阶段。

红板科技在互动平台表示，公司光模块PCB相关产品已顺利完成800G、1.6T规格的技术验证，下游合作客户覆盖行业内多家头部企业。目前光模块PCB产品正常小批量生产中，按客户项目进度有序安排出货，整体供货节奏根据客户订单需求动态调整。

红板科技以手机HDI板为基本盘（2025年占总营收约66.84%），全力切入AI算力三大核心PCB赛道。公司已掌握26层任意层互连、最小盲孔50μm、线宽/线距18μm等核心工艺，产品可满足GPU服务器、高速光模块、先进封装的高精密、高可靠、低损耗要求。

相比光模块PCB的实质出货，红板科技AI服务器PCB相关产品目前仍处于客户端产品验证环节。公司明确表示，相关量产落地进度将取决于客户测试结果及项目推进计划。

公司在算力相关产品领域的布局策略是“持续深耕头部客户供应链体系，积极参与客户项目认证与订单竞标”。从技术储备来看，红板科技已具备800G和1.6T高速光模块板生产能力，并已向多家国际知名客户供货。

不过，公司在互动平台也提示，市场拓展存在一定不确定性，相关业务情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。