激光设备龙头大族激光与华工科技一季度净利润大增，市值双双突破千亿元大关，两家公司均全力拥抱AI，并不断巩固在各自垂直领域的优势地位。

总市值超过4000亿元的激光设备赛道正在上演一出“双雄会”——在AI浪潮的驱动下，大族激光（002008.SZ）与华工科技（000988.SZ）股价飙升，一年间（2025年4月28日至2026年4月28日）涨幅分别达到3.55倍和1.91倍，双双迈入千亿市值公司之列。

大族激光卡位AI PCB设备、3D打印与新能源等高景气赛道，公司2026年一季度净利润同比增长翻倍，核心业务盈利兑现。华工科技则抓住光互联快速增长的机遇，光电器件系列产品业绩增长突出，公司正在推进H股上市工作，打造全球AI产业链核心供应商。

拥抱AI成为两家行业龙头公司的共同选择。4月28日，大族激光召开年度业绩网上说明会，在回答本刊提问时，公司表示将持续深耕AI算力场景，不断提升现有优势产品竞争力及新产品市场开拓力度，进一步优化产品结构，提升综合盈利能力。华工科技近期也明确表示，其未来5年内AI相关业务营收占比将超过60%，成为第一增长曲线。

一季报业绩高增

大族激光解读毛利率变动

2026年一季度，大族激光实现营业收入51.35亿元，同比增长74.44%；实现归母净利润3.54亿元，同比增长116.59%。其控股子公司大族数控（301200.SZ）作为PCB（印刷电路板）设备龙头，一季度实现营业收入19.55亿元，同比增长103.69%；实现归母净利润3.23亿元，同比增长176.53%。

大族数控在一季报中表示，公司业绩增长的主要原因是AI算力中心需求持续强劲，新一代AI服务器、高速交换机及高速光模块等终端带动高附加值AI PCB市场规模增长及技术难度提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司产品技术及市场竞争力进一步提升，包含高厚径比通孔、高精度CCD背钻及成型、新型激光加工方案等产品销售势头强劲，公司营收结构进一步优化，带动综合营收及利润率水平的显著提升。

2025年，大族激光实现营业收入187.59亿元，同比增长27%。分产品来看，公司信息产业设备业务实现收入82.45亿元，同比增长50.28%，其中消费电子设备收入24.72亿元，同比增长15.33%，PCB设备收入57.73亿元，同比增长72.68%，3D打印与AI算力PCB设备实现关键突破；新能源设备业务收入23.61亿元，同比增长53.36%，其中锂电设备收入22.56亿元，同比增长49.65%；半导体设备业务收入20.41亿元，同比增长15.00%，其中大族半导体收入13.78亿元，同比增长23.89%；通用工业激光加工设备收入61.12亿元，同比增长2.37%，其中高功率设备收入31.63亿元，同比下降6.60%，小功率设备收入29.49亿元，同比增长14.12%。

值得关注的是，公司2025年PCB智能制造装备的毛利率同比提升7.01个百分点，达到35.12%。在业绩说明会上，大族激光董事长高云峰向本刊表示，2025年PCB智能装备毛利率提升的原因主要为AI算力场景高技术产品占比增加，包含CCD机械钻孔机、高精度四线测试机等。公司将持续深耕AI算力场景，不断提升现有优势产品竞争力及新产品市场开拓力度，产品结构有望进一步优化，进一步提升综合盈利能力。

据高云峰介绍，公司在3D打印设备方面，聚焦消费电子钛合金结构件，环形光束技术等创新已实现效率提升30%以上，2025年消费电子设备营收增长15.33%。随着智能眼镜、终端智能体等新硬件迭代，该业务有望保持20%以上增速。半导体设备领域，公司晶圆切割、封测设备持续放量，正积极推进国产替代。

2025年年报显示，大族激光推出的存储行业多款产品在客户现场验证通过并获得复购订单，取得较大突破；碳化硅（SiC）剥片设备成为行业主流选择，自主研发的全新金刚石激光剥离工艺实现产品化，并已在客户现场完成批量有效剥片生产；先进封装解键合成为行业第一选择，晶圆级、面板级激光解键合及清洗系列设备国内市场份额稳居前列。

华工科技一季报业绩亦明显向好。公司实现营业收入42.66亿元，同比增长27.13%，环比增长28.61%；归母净利润为6.38亿元，同比增长55.76%，环比增长更是超过3倍。2025年，公司营收规模达到143.55亿元，其中激光加工装备及智能制造产线收入为36.36亿元，同比增长4.13%，毛利率为29.40%，系公司创造毛利额最多的业务；光电器件系列产品收入为60.97亿元，同比增长53.39%，系公司增速最快的业务。

AI“卖铲人”叙事引领业绩与股价飞奔

作为大族激光的控股子公司，大族数控营收规模约为前者的三分之一，但利润占比超过前者的60%（合并口径）。

2025年，大族激光、大族数控营业收入分别为187.59亿元、57.73亿元，同比分别增长27%、72.68%；归母净利润分别为11.90亿元、8.21亿元，同比则是前者降后者增。两者毛利率相近，均在33%以上，但大族数控更为迅猛的增长势头获得了二级市场的认可，其市值曾在2025年下半年至2026年初一度超过母公司。

大族数控为PCB行业提供具备技术优势的工序解决方案，包括机械钻孔方案、高精度背钻钻孔方案、激光钻孔方案等全品类钻孔工序产品，以及不同感光材料的激光直接成像方案、机械及激光成型方案、光学检查及电性能检查方案等，产品广泛应用于多个PCB细分领域；同时，PCB制造与先进封装技术呈现融合趋势，公司提供面向2.5D、3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基板加工设备、激光成型设备等。

AI大模型与智能硬件应用快速迭代，算力基础设施需求激增，成为PCB行业未来核心增长引擎，而PCB扩产拉动配套设备需求。申万宏源证券指出，高端应用加速推动PCB向高密度多层架构演进，进而拉动对高精度、高性能专用设备的需求；覆铜箔层压板（CCL）材料体系变化，带来钻孔设备更迭机遇，基板材料M9中的基材硬度上升、孔径变小，对钻孔设备环节提出更高要求，预计超快激光设备占比会有所提升。

大族数控聚焦并深耕AI算力产业链，与国内外多家龙头PCB企业达成战略合作伙伴关系，并不断与终端客户开展深度交流，在PCB新产品研发设计、工艺革新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品；同时，针对下游客户积极扩产的规划，公司在提升产品技术能力的基础上加大产能扩充力度，助力下游客户快速导入量产。

据介绍，公司新型激光钻孔设备采用冷激光工艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工，主要功能为盲孔钻孔；同时公司将持续推进新型激光等创新工艺整体解决方案的研发与应用，着力突破传统技术瓶颈，进一步提升在包含先进封装的全球高端PCB制造领域的技术影响力。

浙商证券认为，AI算力产业链（服务器、高速交换机、GPU等）需求的持续强劲，直接拉升了高多层板、高多层HDI板的需求，随着国内头部板厂下半年陆续开启高附加值设备的采购周期，PCB设备业务有望迎来“量价利”齐升超预期。

综合对行业和公司的跟踪，招商证券在4月21日发表的一份研报中判断，大族激光正进入新一轮向上周期，主要受端侧、算力等因素影响，在AI端侧，伴随苹果2026年—2027年AI端侧加速创新趋势明确，再加上智能应用生成平台OAI、谷歌等北美巨头在AI端侧发力，公司消费电子业务不仅受益于散热、光学等创新，更重要的是，希望在3D打印赛道成为领导者，带来后续潜在可观成长空间。

在同日发布的另一份研报中，招商证券表示，大族数控机械钻孔主业2026年产能翻倍，为今明两年板厂设备交付做好充足准备，从诸多头部PCB客户处都有望取得批量订单，产品结构将持续优化，带动主业业绩高增长；预估公司超快激光产品今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益于英伟达Rubin服务器等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、类载板等打破海外垄断，超快激光设备利润贡献弹性可观。其他设备配套方面，伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、压合等设备，驱动品类扩张。

华工科技亦被机构看好，2025年公司实现营业收入143.55亿元，同比增长22.59%；归母净利润14.71亿元，同比增长20.48%。公司3月26日在接受机构投资者调研时表示，AI是公司最重要的增长主线，为此公司已经明确未来5年内AI相关业务营收占比超60%，成为第一增长曲线，海外收入占比超30%，成为全球AI产业链核心供应商。

公司还面向行业需求开发高质量工业数据集、垂类模型、融合多模感知的具身智能系统等。例如，适配激光除草机器人的植物大模型包含了400种以上植物数据，预计今年增加1300种，识别效率提升50%以上；公司近期发布的“筑视”系列工业具身产品融合了智能分拣、焊接、检测等功能，将在船舶行业产线上率先落地，搭载AI（名为Dicing Agent）的自动晶圆激光切割智能装备实现了从自动化到智能化的跃升，可以自动抓边、自动调光调焦、自动对刀消警，响应时间从大于15秒降至1秒，人机比提升至1:20。

华工科技预计，智能制造业务2026年将实现大幅增长。智能装备事业群将重点推进激光焊接智能体系统、碳纤维复合材料激光加工装备、增减材复合加工智能装备等项目，在航空航天、固态电池、船舶、汽车等高壁垒领域深耕“激光+”全场景解决方案，从设备供应商向方案提供商转型，已拿到某船舶客户近2亿元激光装备订单，未来还将有数个亿级船厂订单落地。同时，公司持续加速全球化经营，通过大客户战略与体系出海打造新增长极，2026年海外激光装备业务预计增长超30%。

拓宽业务布局

港股融资助力海外市场

消费电子的快速更新换代直接影响其生产设备的更新速度，加快了该行业固定资产投资的更新节奏。受消费电子快速更新换代的影响，生产线的更新周期一般在1.5年左右。而全球消费电子行业正经历新型智能终端爆发的变革，手机、眼镜、终端智能体等智能硬件加速创新，消费级3D打印成为上游设备公司争相布局的新兴领域。

大族激光3D打印业务聚焦消费电子钛合金结构件，目前技术成熟度持续提升，为3C消费电子制造开辟了一条更高效、更可控、更具成本优势的全新路径。随着相关行业需求增长，3D打印业务有望成为公司新的业务增长点。

华工科技已完成3D打印板块布局，联动3C产业链头部资源，3C终端客户项目即将量产。同时，公司积极布局前沿技术，完成绿光3D打印装备研发，并与服务器散热系统厂商针对散热器件开展技术合作与产品开发测试。

PCB方面，Prismark数据显示，以东南亚国家为主的PCB市场规模在2025年增长20.5%，达到73.3亿美元，占全球产业规模的8.6%。其中，泰国、越南及马来西亚是东南亚地区的主要利润增长点。全球头部企业相关PCB新建项目快速推进，大族数控紧抓客户扩产新增设备的机遇，海外市场业务大幅增长68.3%。新能源设备业务方面，大客户对海外扩产的需求亦带动了锂电设备需求的增长，大族激光紧跟大客户的扩产步伐，在深化大客户国内合作的同时，配合大客户的生产节奏，积极拓展海外市场业务，实现销售额显著增长。

大族数控于2月6日在港交所主板挂牌上市（代码03200.HK），实现A+H双资本平台布局，并于3月5日行使超额配售权，全球发售募资总额约55.58亿港元。

华工科技亦重视海外业务拓展，公司2025年实现海外营收20亿元，同比增长46%。4月13日，公司也向港交所递交了H股发行上市申请。

据了解，公司800G LPO光模块已在北美客户实现批量交付，与多家潜力大客户推进产品验证，为海外业务持续增长打开全新空间。感知业务在欧美等海外市场增长明显，获得多个海外知名整车厂规模订单，为公司进一步开拓全球高端市场奠定了基础。公司海外子公司和生产基地建设加快推进，在泰国、越南、匈牙利、韩国等地的海外布局快速落地，全球化运营体系持续完善。　

（本文已刊发于5月2日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）