政府工作报告将集成电路确立为六大新兴支柱产业之首，集成电路以及相关产业链各环节创新将进一步加强。其中，材料端的攻坚有望迎来前所未有的机遇。

2026年两会期间，多位全国人大代表、政协委员发表对AI（人工智能）及集成电路行业发展的见解，包括加强算力基础设施建设、确立集成电路产业全球竞争中的全面优势以及半导体材料的创新发展等。

据统计，申万半导体材料指数近期涨幅超过半导体行业，以硅片、靶材为代表的关键材料获得资本的青睐。据了解，AI应用加快落地带来的全球晶圆及芯片产量提升，不仅为硅片的国产化创造机遇，亦从需求端带动了超高纯金属溅射靶材的增长。在晶圆代工产业回流的大潮中，上下游企业将迎来政策与市场的双重机遇。

代表委员围绕AI建言献策

集成电路产业地位凸显

2026年政府工作报告提出打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等六个新兴支柱产业。工信部数据显示，2025年中国集成电路产量4843亿块，同比增长10.9%。海关总署数据则显示，2025年，中国集成电路进口数量为5917亿个，较上年同期增长7.8%；进口金额为4243.3亿美元，同比增长10.1%。出口数量为3495亿个，较上年同期增长17.4%；出口金额为2019.0亿美元，同比增长26.80%。综合来看，中国集成电路出口增速大于进口增速，且国内产量增长显著。

全国人大代表、中国科学院院士郝跃指出，“十五五”将是我国集成电路产业从跟随转向引领的关键转折期，也是在一些新兴赛道上确立国际领先地位的重要窗口，必须结合本土资源与产业基础，围绕后摩尔时代的产业趋势，发挥好中国的独特禀赋。他表示，既要聚焦核心关键的“卡脖子”难题，破解半导体芯片发展中的底层技术瓶颈；更要重视那些已处于国际并跑甚至局部领跑位置的领域，通过强化优势，抢占全球产业的前排位置。

从A股算力产业链来看，国产算力体系在技术攻坚与生态构建上已取得一系列实质性突破。在硬件层面，国内先进制程在持续追赶的同时，先进封装使芯片扬长避短，兼顾了性能、良率与成本，支撑了高端AI芯片的规模化落地。在系统集成层面，通过“超节点”等技术使硬件重构，实现了算力效率与能源利用率的数量级提升，为千亿参数大模型训练与高并发推理提供了保障。

两会期间，全国人大代表、中国移动通信集团重庆有限公司党委书记、董事长、总经理夏泳表示，“十五五”期间，人工智能高质量发展要紧扣算力、数据、算法三大核心，作为运营商，需要在算力供给、数据流通、技术与应用创新、服务运营甚至生态打造等诸多方面协同发力。全国政协委员、360集团创始人周鸿祎指出，大模型只是人工智能能力的起点，应推动国产推理芯片的发展，以增强产业链自主可控能力，为智能体的规模化应用提供基础设施。

OpenRouter数据显示，国产AI大模型于2月的月度使用量首超美国。国产大模型从技术到应用端的进展迅速，大模型厂商纷纷发布新一代模型，腾讯、阿里、字节等头部互联网厂商通过元宝、通义千问、豆包推出系列活动抢占C端卡位入口，AI应用在B端和C端的渗透率均在提升，产业进程进一步提速。另一方面，AI应用从被动对话向主动执行升级，跨越只说不做的鸿沟，截至3月9日，OpenClaw（即“养龙虾”）在开发者协作平台GitHub上的星标数已超过28万。

全国人大代表、有研硅总经理张果虎向本刊表示，AI的发展速度会超乎想象，AI的核心是芯片，芯片的源头是材料，硅片材料就是产业的基石和底座，材料界希望多为半导体产业做贡献，未来AI会改变材料研发的范式、提升研发速度，AI在这方面有很大潜力。

半导体材料指数涨幅居前

基础材料价值受重视

申万半导体指数和申万半导体材料指数分别于1月28日和2月26日达到历史高位，2026年1月5日至3月10日，二者的区间最大涨幅分别为24%和30.35%，表明材料领域获得投资者更多青睐。有研新材(600206.SH)和江丰电子(300666.SZ)的股价分别于3月2日和3月3日创上市以来新高。半导体硅片（抛光片和外延片）、溅射靶材等细分领域涨幅居前，背后既有产业升级的因素推动，也有国产替代逻辑的演绎。

目前，硅片占半导体材料总成本的30%以上，由于12英寸晶圆相比目前主流的6英寸晶圆可用面积提升约4倍，单位芯片成本可降低30%-40%，12英寸晶圆制造成为成熟制程领域的演进方向。相应地，作为衬底的12英寸硅片系重要的原材料。有研硅(688432.SH)是较早布局12英寸硅片的公司之一，参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司主要生产12英寸硅片，目前尚处于产量爬坡阶段。

业绩快报披露，2025年度，有研硅实现营业总收入10.05亿元，同比上升0.93%；实现归母净利润2.09亿元，同比下降10.14%，整体毛利率水平与上年持平。公司在业绩变动原因中表示，2025年初，公司对山东有研艾斯半导体材料有限公司增资，持股比例由19.99%提升至28.11%，导致本年度确认的投资亏损较上年增加1685万元。此外，确认股份支付费用由上年同期的636万元增加至1899万元，以上因素导致有研硅业绩发生变化。

张果虎强调，12英寸硅片是公司“十五五”期间发力的重点，公司会持续投入研发，面向逻辑电路的硅片是主攻方向，公司会在资金、人才上大力投入，全力支持国产存储芯片的发展。同时也会积极投资布局半导体零部件产业，目前是集成电路行业国产化的黄金时代，国家政策取向明确，大力支持集成电路发展，行业从业者要坚定信心、抓住机遇、加快发展，公司有望在全球占比中取得优势地位。

“公司的材料技术一直在升级，先进制程的晶体材料和国外还有差距，而且材料研发依赖原材料和装备，装备配合这块还需要多做工作。国家层面对于新兴产业会发挥体制优势，材料端的整体支持力度会加大，细分领域有所差异。”张果虎说道。

他指出，有研硅自身有大额研发投入能力，是国家卓越工程师合作企业，在争取国家支持的同时，更多还是依靠自主研发，近几年自主投入较多，研发团队每年都会从院校招到新人，能够持续补充研发力量。

张果虎建议把济南、德州纳入国家集成电路产业布局。国内集成电路发展南强北弱，山东经济总量排全国第三，集成电路产业有基础、有企业，具备发展条件，应该在新兴产业上有所作为；山东人力充足，具有成本优势，还有经济总量支撑，是北方除北京之外最适合发展集成电路的地区。

靶材方面，溅射靶材应用场景包括半导体集成电路、平板显示、太阳能电池等领域，是指可以通过专用设备采用物理气相沉积（PVD）技术在基材上制备薄膜（涂层）的原材料，靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料。稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径，可改善薄膜的结构、电学、磁学及光催化特性等，而地缘政治变局持续搅动半导体材料市场行情。

公开信息显示，2026年第一季度，电子靶材企业普遍启动提价，其中常规靶材价格涨幅达20%，特殊小金属类靶材涨幅达到60%-70%。从供给端来看，全球高端靶材市场长期由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导，JX金属在2025年11月11日的业绩交流中已明确提出，因铜等材料提价已上修收入指引。东兴证券分析目前的供需关系，认为国产靶材行业有望迎来景气度上行期，相关公司有望受益于此轮涨价潮。

晶圆代工产业回流靶材业绩向好

从晶圆代工行业来看，海外芯片大厂因8英寸晶圆产线利润微薄，纷纷退出8英寸市场，中国企业获得新的机遇。中国企业通过规模化生产、供应链本土化进一步降低成本，巩固了市场优势，成熟制程芯片、车规级器件的需求将维持8英寸市场规模，而12英寸晶圆的需求会持续增长，尤其是AI芯片、高端处理器等领域。

成熟制程工艺是指半导体制造中线宽28nm及以上的工艺，与先进制程相比，成熟制程虽然在性能和功耗方面不具备优势，但具有成本低、良品率高、技术相对稳定等特点，能够满足众多对成本敏感、性能要求适中的应用场景需求，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工控物联网等领域。中芯国际、华虹公司系成熟制程的代表性企业，中芯国际披露，2025年第四季度，公司在新增1.6万片12英寸产能的基础上，产能利用率保持在95.7%，8英寸利用率整体超满载，12英寸整体接近满载，主要是因为产业链切换迭代效应持续；公司年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，与前一年年底相比增加11.1万片。

华虹公司在2025年第四季度业绩说明会上表示，全球半导体市场受AI及其相关产品需求拉动，国内消费类需求回暖，公司的产能维持高位运行，全年平均产能利用率为106.1%。2025 年无锡第二条12英寸产线（FAB9）第一阶段产能建设超预期完成，上海12英寸制造基地（FAB5）收购事项有序推进，该收购使华虹增加了约4万片月产能。

集邦咨询调研认为，进入2026年，AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，刺激电源管理所需芯片需求持续成长，成为支撑全年8英寸产能利用率的关键。预估2026年全球8英寸平均产能利用率将顺势上升至85%-90%，明显优于2025年的75%-80%。

全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，不仅为硅片的国产化创造机遇，亦从需求端带动了超高纯金属溅射靶材的增长。弗若斯特沙利文预计，到2027年全球半导体溅射靶材市场空间将达到251亿元，显示面板溅射靶材市场将达到399亿元。而TECTCET预测，全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长，主要驱动因素是金属成本大幅上涨，尤其是铜和钨。

靶材行业基本面向好，江丰电子2025年实现营业收入46.05亿元，较上年同期增长27.75%；归母净利润为4.81亿元，较上年同期增长20.15%，非经常性损益金额为1.26亿元。公司在业绩变动原因中介绍，2025年度，受益于人工智能、5G 通信、云计算、机器人、交通运输等下游需求的持续增长，全球晶圆及芯片产量相应提升，并不断向先进制程方向发展，带动了公司超高纯金属溅射靶材的收入增长。同时，经过多年布局，公司半导体精密零部件基地已陆续投产，半导体精密零部件产品线迅速拓展，另外得益于供应链本土化进程的加速，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品持续放量。另外，公司战略投资的芯联集成股票等公允价值变动，转让联营企业部分股权和政府补助等因素，令公司非经常性损益金额有所增长。

需要指出的是，尽管A股硅片公司的股价自2024年第四季度起波段性反弹，并在2025年第四季度起陆续到达阶段性高位。但部分公司的研发、折旧压力仍然较大，且2025年尚未扭亏。

（本文已刊发于3月14日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）