（图源：视觉中国）

蓝鲸新闻9月23日讯（记者陈业李卓玲）“我们之前在ICU，现在已经到了普通病房。”

在去年“930事件”爆发，历经晶圆断供、供应链重构等后，安世中国相关人士近日对蓝鲸科技记者等如此形容公司的现状。

公开资料显示，安世半导体是闻泰科技（现证券简称：*ST 闻泰）半导体业务承载平台，是全球分立与功率芯片IDM龙头厂商，也是全球龙头的汽车半导体公司之一，拥有近1.6万种产品料号。

这场“自救”，可追溯至2025年9月30日。据闻泰科技2025年年报显示，彼时，公司子公司安世半导体有限公司以及安世半导体控股有限公司，先后收到荷兰经济事务与气候政策部下达的部长令（Order）和阿姆斯特丹上诉法院企业法庭的裁决。截至该报告期末，虽然上述部长令被宣布暂停，但企业法庭裁决依旧处于生效状态，闻泰科技对安世境外相关主体的控制权暂处于受限状态。

年报并指出，目前，安世境外相关主体已不按照上市公司的指令开展业务并向安世中国境内相关业务部门暂停晶圆供应，对该公司生产制造的连续性造成影响。

此前，闻泰科技半导体业务采用全球布局的IDM模式，前端晶圆制造主要位于德国、英国，后端封测主要位于中国东莞，以及马来西亚、菲律宾。其中中国东莞封测厂年产芯片超过700亿颗，占安世半导体年出货量约70%。

“930事件”发生后，欧洲晶圆停供，这套跨国分工体系随即断裂。闻泰科技在公告中指出，受对安世境外相关主体的控制权受限影响，安世境外部分晶圆与封测产能供应严重受限。

9月21日，蓝鲸科技记者来到了安世中国位于东莞的封测厂，相关人士表示，东莞封测厂有一部分是飞利浦年代研发出来的。“但这些设备有一个特点，就是里面的零部件基本都能够做国产化替换。所以不用担心未来出现设备供应问题。”

据相关人士称，东莞封测厂此前主要依赖德国汉堡等基地供应8英寸晶圆。断供初期，安世中国首先尝试从国内既有晶圆体系寻找国产化替代，包括对多家头部晶圆厂产品进行验证，但因与自身车规工艺和质量体系的匹配未达到预期，只能转向中国其他合作伙伴。

“一开始没有马上下定决心要依靠中国其他合作伙伴，相当于是我们被逼着做革新。”最新，安世中国相关人士回忆称，公司前后花了约五六个月验证其他公司国产晶圆方案，直到今年五六月份才更进一步。

闻泰科技在相关公告中称，安世中国针对全球客户需求，协同中国晶圆供应合作伙伴、完善安世东莞封测产品覆盖度，有效扩充了东莞封测厂的产能，加快国产供应链替代，并逐步推进安世产品全面向12英寸平台升级，自2026年二季度起，逐步完善中国区的产品持续供应能力。

据相关人士透露，东莞封测厂产能目前持续恢复中，希望年底产能能够恢复到50%左右，“产能恢复情况，核心还是取决于中国其他晶圆合作伙伴的量产速度。如果供应比预期更快，实际产能恢复也可能高于我们原来的目标。”

在长达一个小时的对话中，安世中国相关人士也复盘了晶圆断供后的种种挑战，诸如客户流失、市场份额被其他对手蚕食等，以及后续供应链重构、产能布局、价格重塑等自救之路。

“我们现在最需要的其实就是时间。给我们的时间太短了。如果再给我们一年左右，准确一点说，如果到明年年底，大家再来看一次，我觉得变化会非常直观。最终答案都会揭晓。”安世中国相关人士说，从ICU出来后，下一步是站起来、走起来、跑起来。

不过，在聊到市场变化时，对安世中国而言，或也有遗憾。“半导体行业本身正在进入比较好的周期，我们已经错过了今年的红利期了，不希望再错过后面三年的红利期。”

“如果没有之前的事件，今年上市公司的表现可能也完全不一样。”安世中国相关人士说到。

以下为对话实录（经编辑删减整理）

“希望年底产能能够恢复到50%左右”

提问：参观生产线时看到，有些生产制造设备已经用了20年左右，甚至有些还是飞利浦时代的设备。安世（中国）要做基础半导体领域的领导者，产线上却还在使用这些老设备，会不会存在矛盾？

回答：大家看到的设备，有一部分确实是飞利浦年代研发出来的。这些设备有一个特点，就是里面的零部件基本都能够做国产化替换。比如吸头、马达、装置等，都可以国产化，做相应的升级。

为什么我们能保持稳定量产，一天做到一亿颗、两亿颗，一年做到700亿颗？很重要的一个原因就是我们的工艺模式，所有的备件基本上可以国产替代。另外，像ASM、K&S等设备，本身并不受原来荷兰公司管控的。

整个设备维护保养体系已经高度本地化。我们有沉淀了接近20年的维修工程师和技术员团队，设备的翻新、改造、升级，本地团队基本都能够解决。

所以不用担心未来出现设备供应问题，大部分设备都已经可以找到国产替代方案。我们现在也已经在引入国产设备，部分国产设备现在已经在测试和实际使用了。

可能国产设备在个别工艺或设备上存在微小差异，或者UPH，即每小时产出上，可能有一些偏差，但满足生产要求基本没有问题。

提问：此前提到安世大概有1.6万种产品类型，这些产品东莞封测厂都能够生产吗？

回答：东莞封测厂年产量大概700亿颗，大多数产品类型都覆盖了。有部分产品还没做起来，但今年在无锡会做起来，目前已经在跑生产了。等无锡这部分完全做起来以后，国内基本就可以覆盖原来的完整产品系列。

提问：接下来产能恢复的目标是什么？

回答：我们希望今年年底能够恢复到50%左右。随着12英寸晶圆逐渐上量，后面可以从50%继续往70%、80%、90%爬坡。

追溯一下，以往德国和英国的晶圆，之前会供应中国东莞。后来德国和英国这部分晶圆断供以后，我们要补充的晶圆产能是分立器件。我们在六七月份开始可以生产出来了，然后8月份开始逐步量产。

因为12英寸晶圆能够容纳的颗粒数大概是8英寸的2.2倍。一个月能够供应5万片12英寸晶圆，换算成原来的8英寸体量，基本相当于8万到11万片左右。

我们过去最大的德国晶圆厂，一个月给我们最多大概也就是6万片左右。所以只要12英寸真正做到5万片级别，理论上已经能够覆盖过去德国8英寸晶圆相当大的供应量。

提问：看到有机器显示的封测成品良率达到99.96%，这是哪一款晶圆？

回答：这主要还是8英寸晶圆，即之前德国汉堡生产的。

我们目前的晶圆主要有两类，一类是我们客户从德国汉堡晶圆厂拿来的晶圆，让我们来做，这是8英寸的；另一类是我们现在在做风险量产的12英寸晶圆，良率大概在93%左右。8英寸已经有百年历史，工艺非常成熟，12英寸是新生代产品，所以两者在良率上不能做同样的比较。

“我们被逼着要做革新”

提问：12英寸产品这个平台战略是断供后才推出的吗？

回答：对，相当于是我们被逼着要做革新。我们都没有想到会发生断供。

“930事件”以后，我们也选择过国内一些头部晶圆企业，但是出来的效果和结果没有达到我们安世中国车规产品需要的质量标准，特别是PPB级别要求。当时这些晶圆和我们的车规设备、工艺体系之间匹配度不够，再者，晶圆本身和原来汉堡的也存在差距。

后来我们才决定加快与中国战略合作伙伴的合作，做12英寸晶圆。我们可以理解为用很好的平台去做一个相对普罗大众的产品，这也是我们的优势。

提问：既然12英寸晶圆有成本优势，为什么以前没有考虑做？

回答：为什么现在反过来要用来做12英寸Bipolar（双极性器件）晶圆？一方面确实是被逼出来的；另一方面，当时国内其他晶圆资源和我们这边的车规体系匹配度不够。为了满足东莞封测的产能、重新占领市场，我们必须把这块能力补回来。不能因为它单颗价值低，就把这个市场放弃，只去追求高价值产品。

另外，6英寸、8英寸转到12英寸，并不是简单把原来的工艺复制粘贴过去。整个前端设计、产品架构、材料等，都要重新研发。所以对于低价值产品，过去很多企业不愿意投入大量研发资金和时间，再把宝贵的12英寸产能用到这些产品上。

未来如果中国的战略合作伙伴能全厂完全满产状态，产品组合就会丰富很多。诸如Bipolar，未来氮化镓、碳化硅等高端产品，都可以进入产品组合里面。因为这种车规级晶圆厂在国内还是比较稀缺的资源。

所以不是说国内企业不知道12英寸的优势，只是说他们认为这个阶段投入的精力和金钱、人员，还有性价比还不够，很多企业更愿意用在氮化镓、碳化硅这些高附加值产品上。

补充一下，半导体本身就是一个高密度资本集中的行业。比如大家看到的东莞工厂，固定资产大概是56亿元人民币。晶圆厂的投资更大。所以晶圆厂每一次投资，都必须仔细测算投资回报率。投入多少设备，最后能够转换成多少终端产品价值，这些都要经过非常周密的计算。所以930之前，我们根本没有按照现在这种情况去算这笔账。

提问：现在12英寸平台已经有了，但仍有很多客户自带8英寸晶圆来让我们加工。后面怎么让这些客户转到12英寸平台？中间最大的技术难点是什么？怎么取得客户信任？

回答：这就是为什么我们刚才一直讲风险量产。现在12英寸产品已经进入风险量产阶段。

风险量产产品需要通过一系列验证，比如上千小时的压力测试、车规级标准、PPB级质量控制等。工厂端这些认证通过以后，还要进入客户端验证。

客户买了我们的12英寸风险量产产品以后，还会进行上车验证。客户应用端也要按照自己的车规要求完成认证。只有这些验证完成以后，产品才能真正应用到车规产品里面。

提问：所以后续客户还是会慢慢转移到12英寸平台？

回答：对。关键还是看我们最终产品在客户端的质量反馈。

提问：12英寸产线能不能兼容6英寸、8英寸晶圆？

回答：不可能。它的平台和设备就是按照12英寸搭建的。不是说一台机器可以同时生产6英寸、8英寸和12英寸。12英寸设备就是生产12英寸。

晶圆生产本身也是按批次进行的。比如25片一个批次，这一个批次就是全部12英寸晶圆。不会说把8英寸、6英寸、12英寸混在同一个批次里面做，这做不到。

“我们现在最需要的是时间”

提问：安世中国目前还是以车规级产品为主，那AI占比多少？

回答：现在AI领域发展是迅速的。我们不能说我们的产品最后能占这个市场多大比例。但是有一点趋势可以确定，就是从应用端来看，AI服务器电路板里面使用相关产品的数量是在增长的。我们看到的趋势，大概有几倍的增长。

AI发展得越好，我们相关产品的使用量就会越多。但要说最后整个市场会发展到什么规模、我们能够占多少，现在很难给一个准确数字。从我们自身业务来看，目前大概占比20%-30%。

930之前，我们车规业务占比比较高。以2024年为例，安世（包括荷兰）当时营收上百亿元，其中大概67%和汽车相关。到2025年前三季度，这个比例有所收缩，大概50%多是车规，20%多是工业，20%多是消费电子，还有一部分其他业务。因为我们生产的产品既有车规级，也有工业级和消费级，不同等级产品的规格和验证要求都不一样。

提问：最近全球半导体市场涨价、供应紧张，很大程度上是AI算力需求推动等，最后传导到车规等领域。安世怎么看这一轮价格变化？

回答：现在国内很多涨价，更多还是因为市场产品稀缺性和原材料成本变化。

我们的原材料采购也面临同样的市场环境。但是我们受益于12英寸平台带来的工艺改进，以及整个生产线工艺改善，所以综合成本更有优势。

如果别人涨价，我们当然也可以跟着涨价。但是我们现在主动做价格优惠，也是想表明一个态度。我们简单讲叫“降价”，但核心，我们想表达的是新的12英寸工艺平台重新定义行业价格。

中国可能是全世界竞争最激烈的市场之一。卷的不只是人，也是在卷工艺、卷整个产业升级。我们这么做，反而会推动国内工艺水平进一步提高。

提问：那刚才提到AI电源这部分，现在大概占东莞业务的20%—30%。那AI电源的利润和汽车相比怎么样？

回答：主要还是看量。

举个例子。比如一部手机里面用了8颗我们的产品，而竞争对手可能只进去1颗，那么这个量一上来，优势就体现出来了。所以关键还是量。

我们为什么有优势？第一，量大；第二，品种全；第三，质量好；第四，成本有优势。这四大优势决定了我们在这个行业里的竞争地位。

提问：现在很多同行也在往AI电源等方向转，甚至新建产能。我们目前整体产能还受限制，是不是暂时没有把特别大的精力放在AI这一块？

回答：我们比较看重的还是几个方向，包括AI、EV、工业、机器人以及通信等。

我们现在最需要的其实就是时间。给我们的时间太短了。如果再给我们一年左右，准确一点说，如果到明年年底，大家再来看一次，我觉得变化会非常直观。最终答案都会揭晓。

可以这么理解：我们之前在ICU，现在已经到了普通病房。下一步就是真的要站起来、走起来、跑起来。到那个时候，中国区域可能已经基本可以实现自己的供应体系，整个状态会比较OK。

因为现在我们虽然部分产品风险量产了，但也要逐步爬坡、产品验证等过程。这里面还是有很多需要时间完成的因素。

最大的问题就是时间成本。没有时间，就达不到我们的质量要求。达不到质量要求，很多产品就进不了客户供应体系

所以我们现在非常感谢一路支持我们的合作伙伴和客户。他们一直比较坚定地支持我们，所以我们才保住了这个“小火种”。现在是从ICU里面喘了口气，出来了。

再者，从合作伙伴的晶圆厂最近的情况来看，未来规划也是比较清晰的。特别是12英寸Bipolar做出来以后，对我们来说确实是一剂强心剂。只要后面逐步量产，整个供应能力起来，我们的底气就会大很多。

如果国产自主产品的全产业链能够真正建立并且实现规模量产，我们认为在这一块的竞争力会非常强。

“如果没有930事件，上市公司表现或完全不一样”

提问：今年其实很多功率半导体公司都涨过价了，这边有没有价格调整的计划？

回答：我们没有涨价，反而还提供了价格优惠，是因为12英寸晶圆的工艺平台重新定义了市场价格。

原因是什么？930事件以后，国内很多同行也在做和我们同类型的产品。虽然有些产品不是车规级的，但是它在电子领域市场是可以应用的。所以你看到为什么部分公司的市场份额会增加，就是因为它们在我们供应受到影响以后，拿走了一部分安世原来在消费电子领域的市场空间。从价格上来说，我们其实是有成本优势的，所以今年8月23日的时候，我们重新定义了市场价格。

提问：现在很多厂商涨价，一个重要原因是原材料涨价，比如铜材也在涨。你们没有跟着涨价，会不会被侵蚀利润？

回答：铜材确实在涨。

8月23日那场全球新品发布会，我们有一个主题，就是“用12英寸平台工艺平台重新定义行业价格”。为什么会有这个说法？12英寸不仅仅是晶圆面积变大。

举一个最直观的例子，一片12英寸晶圆，假设市场价格大概是1万元人民币；一片8英寸晶圆可能是6000元左右。但是一片12英寸晶圆的面积大概是8英寸的2.25倍。你就算只按2倍去算，两片8英寸就是1.2万元，而一片12英寸大概1万元，所以从这一项上，12英寸已经有成本优势了。

然后还要再看良率、产品一致性以及其他生产因素。综合下来，我们做过一个比较粗略的测算像IGBT使用晶圆面积较大，大概能够达到40%左右的节降。

提问：经历过930事件这样一次波折后，现在面对一个相对火热的市场，你们判断对安世中国来说是机遇更大，还是挑战更大？

回答：当然是机遇更大。我们刚才讲到的几个重点领域，按照我们的判断，至少还有三到五年的增长期。半导体行业本身正在进入比较好的周期。我们已经错过了今年的红利期了，不希望再错过后面三年的红利期。

如果没有之前的事件，今年上市公司的表现可能也完全不一样。

提问：安世中国在国内的客户考虑更多的是什么？

回答：只要我们把国内供应链闭环做好，产能能够跟得上，价格又有优势、质量也好，国内客户当然愿意使用。

提问：“930事件”之前，客户通常是直接和安世中国签约吗？

回答：不是。“930事件”之前，主要还是和荷兰总部签合同。去年“930事件”以后，这种模式肯定已经发生了很大变化。

客户确实也有所分化，比如有的客户更倾向欧洲或者美国供应体系。客户会受到很多因素影响。

提问：目前客户还有增量吗？哪些领域增长比较好？

回答：目前我们更加重点拓展的是工业领域。这并不只是我们自己主动拓，而是一个行业周期行为。现在整个工业领域在发展，包括刚才讲的AI，以及未来机器人、风电、光伏等领域，都会大量使用我们的产品类型。我们的产品可以嵌入这些应用。

所以一方面是行业本身在增长，把我们带进这一轮周期；另一方面销售和营销团队也会根据行业周期重新把客户拓展回来。

提问：消费电子现在相对是什么状态？

回答：相对平稳。今年来看，其实手机、汽车其实都不算特别火。手机和汽车产品质量越来越好，再加上整个经济环境等因素，消费者换车、换手机的频率没有以前那么高。所以整体相对趋于平稳。

反而是工业领域上升得比较快。因此我们整体营收结构也会跟着行业周期调整。不是说我们只盯着某一个领域，而是会根据整个市场变化进行资源调配。

提问：今年汽车整体需求并不是特别强，但你们还是处于增长态势，主要是因为电气化吗？

回答：对。现在电车里面的娱乐设施、电气化系统越来越多，使用的半导体产品数量也越来越多。

新能源汽车这一波，我们赶上了一个比较好的阶段。特别是2023年、2024年。我记得2022年的时候，汽车板块营收占比大概只有30%左右。到2024年的时候已经做到67%左右。这个增长很大程度上并不是来自欧洲车企，反而更多受益于中国新能源汽车企业的发展。

提问：在现在的环境下，进入汽车客户的认证周期会变长，还是会加快？

回答：国内的话，理论上可能会加快，因为国内整体效率比较高。

提问：国内企业现在也在扩产，所以安世中国未来不仅要和荷兰安世竞争，也要和国内同行竞争。怎么看这种竞争？

回答：他们卷，我们也要卷起来。我们的工艺基础本身没有问题，我们反而相信良性的竞争关系只会让行业发展的更加迅速，也有助于国内半导体行业蓬勃的发展。

提问：公司现在的盈亏平衡会不会成为摘帽的障碍？

回答：这件事情主要不是看单纯盈亏。之前的问题主要是审计机构无法表示意见。

之前报表上看到接近百亿元的大额亏损，很大一部分是因为海外资产无法正常并表以后，只能按照会计方式做金融资产，计提一次性投资损失。所以才会显示这么大的亏损。它并不是说正常经营真的亏了这么多。所以本质上，它更多是非经营性的、一次性计提方式。