作为“十五五”规划开局之年，2026年的A股市场正迎来新一轮投资机遇。政策红利释放、流动性环境友好与上市公司基本面持续改善三重利好共振，为“全面牛”行情的到来奠定坚实基础。在“人工智能+”行动深入推进下，AI产业链、半导体等硬科技赛道有望继续引领行情，而“反内卷”政策的持续发力，则让传统周期行业有望迎来供需拐点。此外，在经济弱复苏、利率下行的环境中，高股息红利资产同样具备重要底仓价值。

多重因素共振

构筑2026年“全面牛”坚实基础

[“政策红利释放、流动性环境友好、上市公司基本面持续改善”共同构筑牛市全面展开的坚实基础。]　

政策红利是保障市场能否持续走牛的关键。2025年12月10日至11日，中央经济工作会议在北京举行。会议明确指出，2026年经济工作要坚持“稳中求进、提质增效”，继续实施“更加积极的财政政策”和“适度宽松的货币政策”，并将“建设强大国内市场”列为八大任务之首。

会议指出，在财政政策方面，“保持必要的财政赤字、债务总规模和支出总量，加强财政科学管理”，这一表述延续了2024年中央经济工作会议的基调，即“提高财政赤字率，确保财政政策持续用力、更加给力。加大财政支出强度，加强重点领域保障”。同时，“坚持创新驱动，加紧培育壮大新动能”被列为2026年八项重点任务之一，这意味着科技创新、人工智能、低空经济、量子科技等前沿领域在2026年会得到重点支持。

值得指出的是，2025年12月召开的中央经济工作会议是为2026年经济政策定调，而2026年3月召开的全国两会则将进一步明确具体方向。在这段过渡期内，将为市场提供丰富的想象与博弈空间。据国信证券研究，“从胜率上看，A股在春节—两会期间的胜率较大。而H股在元旦—春节期间的胜率较大，两会结束后或补涨。”“对比历年跨年行情和春季躁动实际的主涨时间段和关键时间段的覆盖情况，主涨段完整覆盖春节到两会开始的概率最高，元旦到春节期间与实际主升浪有交集的情形占94%。”

更为重要的是，2026年是“十五五”规划的开局之年，市场对新的五年规划抱有极高的政策敏感度与期待，科技创新、产业升级等政策举措有望集中推出，比如当前最热的人工智能，后续有关利多政策将陆续推出。银河证券认为，2026年，金融改革创新的重点领域仍在资本市场。新质生产力正成为经济高质量发展的强劲推动力和支撑力，需要加强资本市场改革，更好赋能新质生产力。

此外，2025年中央经济工作会议还明确提出，“制定全国统一大市场建设条例”，这一提法既体现了政策对“反内卷”工作的高度重视，也与2025年7月以来政策治理“内卷式”竞争的思路一脉相承——即通过法律底线、行政引导与市场化手段相结合的方式推进治理。进而意味着，进入2026年后，在“反内卷”政策的深入推进下，将进一步优化行业竞争生态，提升龙头企业盈利空间，钢铁、水泥、化工等传统行业或将迎来价值重估机会。

除了政策红利外，内外流动性共振的格局也为2026年行情全面走牛提供了充裕的资金环境。此次中央经济工作会议明确提出，“把促进经济稳定增长、物价合理回升作为货币政策的重要考量，灵活高效运用降准降息等多种政策工具，保持流动性充裕，畅通货币政策传导机制，引导金融机构加力支持扩大内需、科技创新、中小微企业等重点领域。”“把促进经济稳定增长、物价合理回升作为货币政策的重要考量”，意味着在多项货币政策目标中，促进经济发展、物价回升的优先级较高，同时也意味着资本市场流动性依然会保持宽裕状态。

美联储的降息步伐在2026年也大概率会延续，而这有助于缓解全球流动性压力。北京时间2025年12月11日，美联储宣布将联邦基金利率目标区间下调25个基点至 3.50%—3.75%，符合市场预期。大多数经济学家认为，在基准情形下，2026年美联储可能降息2-3次，累计下调幅度在50—75个基点，或0.50—0.75个百分点。更为关键的是，美联储主席更迭在即，特朗普将于2026年初提名新任美联储主席人选，白宫经济顾问哈塞特和前美联储理事沃尔什成为最热门候选人，两人均主张大幅降息以迎合特朗普的政治诉求，若提名通过，2026年降息幅度或超市场预期。

在政策红利、流动性环境友好之外，上市公司基本面持续改善也为2026年行情全面走牛提供了内生动力。据国开证券研报，多数主要宽基指数前三季度业绩延续改善，核心资产指数盈利质量提升明显；央企营收及归母净利润同比、环比数据较此前进一步好转，且年内选择中期分红的央企上市公司占比远高于地方国企和民企，民企上市公司整体资产负债率进一步降低。

最新披露的2025年年报业绩预告情况也显示，已披露年度业绩预告的公司，近六成业绩预喜。据Wind数据，截至12月24日，A股市场有23家提前发布了2025年年报业绩预告，其中有13家业绩预喜。发布业绩预告公司的行业属性涉及电力设备、医药生物、机械设备、汽车、有色金属、家用电器等。

“‘牛市1.0’可能在2026年春季来到高峰。”申万宏源认为，2026年春季前，科技成长至少还有一波机会。牛市1.0到2.0的过渡阶段，高股息防御可能占优。牛市2.0阶段“周期搭台，成长唱戏”，“政策底”催化顺周期引领指数突破，最终科技产业趋势和制造业全球影响力提升才是牛市主线。

申万宏源认为，2026年下半年可能启动全面牛，构成“牛市2.0”阶段。其判断，“政策底、市场底、经济底”依次出现框架有效性回归，2026年年中是“政策底”可能验证的时刻，“牛市2.0”行情有望启动。本轮牛市最终还是“科技牛”或“中国影响力提升牛”，基本面周期性改善+新兴产业趋势强化+居民资产配置向权益迁移+中国全球影响力提升共振，支撑全面牛。

长江证券也认为，在中长期资金入市的背景下，中国股市的证券化率仍有较大提升空间。行业配置展望：科技已至，周期渐起。在大类资产配置-普林格周期视角下，仍看好美股和商品。按照下一个五年规划的政策指引方向，建议关注科技方向、国内大循环、战略安全和对外开放等几个重点方向。在科技制造和部分周期的行情推动下，市场有望出现更加全面的牛市行情。

“央行货币政策调整、重要经济数据公布、重要会议召开、产业事件催化等，这些事件往往会从资金面、情绪面或者基本面等不同维度，为市场带来新的运行逻辑与向上动力。”光大证券则指出，岁末年初流动性相对充裕，而经济数据相对缺乏，景气预期短期内无法证伪，叠加对于政策的乐观预期，投资者乐观情绪相对高涨，在多方面因素支撑下，A股市场每年春季几乎都会存在一轮较好的行情。2012年以来的14年间，除2022年外，共出现过13次“春季躁动”行情。“对于成长板块而言，历史来看，‘春季躁动’期间，TMT及先进制造板块的弹性相对更大；除往年值得关注的成长方向外，本轮行情中消费板块也值得关注。一方面，当前政策对于消费板块重视程度较高，消费板块有望持续得到政策催化。另一方面，消费板块2025年相对滞涨，或许有望获得部分‘踏空’资金的青睐。”

政策支持

AI产业在2026年仍会是最强音

[AI产业链正迎来从算力基础设施到应用商业化落地的完整投资图谱。]　

2026年，AI产业依然会是资本市场最强音，原因就在于顶层战略的持续加码与聚焦。中央经济工作会议连续两年强调“人工智能+”，这确认了AI作为国家战略科技力量的长期地位，为产业发展提供了清晰且稳定的政策预期。2026年作为“十五五”规划的开局之年，市场对围绕AI的产业扶持政策和具体规划抱有极高期待。

此外，“人工智能+”行动的具体化：政策从宏观定调进入具体实施阶段，国务院文件明确了到2027年的阶段性目标，人工智能在科技、产业、民生等六大重点领域的融合将催生巨大的商业化落地场景，为资本市场提供了丰富的投资主题和想象空间。

在AI产业链中，算力扮演着基础支撑和核心驱动力的关键角色，其作用不仅局限于模型训练的基础保障、推理应用的核心引擎，更是产业链的价值中枢、技术创新的加速器。据中研普华产业研究院《2025—2030年中国AI服务器行业竞争分析及发展前景预测报告》分析，2025年全球AI服务器市场规模预计达1587亿美元(年复合增长率17.3%)，北美地区以Microsoft、Google、Meta、AWS四大云厂商为核心，占据全球66%的采购份额。中国市场以30%的年增速领跑全球，2025年规模将突破561亿美元(占全球42%)，长三角、珠三角集中65%产能，成渝地区借力“东数西算”快速扩容数据中心集群。

AI芯片是算力基础设施的核心引擎，其直接决定了计算效率、能效比与场景适配能力，是支撑AI模型训练与推理的“心脏”。在国内的AI芯片领域，寒武纪-U、海光信息等企业均聚焦国产高端芯片领域，共同承载着算力国产化替代的核心使命。

其中，寒武纪-U作为云端AI芯片国产先锋，核心产品有云端AI芯片思元系列（如MLU590）、边缘AI芯片思行系列，及AI IP授权，其中思元590FP16算力314TFLOPS，专为深度学习优化，在Transformer模型处理上能效比突出。2025年一季度实现盈利以来，寒武纪-U已经连续三期财报实现营收和归母净利润同比大幅增长。财报显示，2025年一季度、中期、前三季度，寒武纪-U的营收分别同比增长4230.22%、4347.82%、2386.38%,归母净利润分别同比增长256.82%、295.82%、321.49%。

海光信息以通用计算为根基，延伸AI加速业务，其DCU深度计算芯片已获得互联网大厂批量订单，在数据中心场景应用广泛。海光信息的产品包括海光CPU（通用处理器）和海光DCU（协处理器）,其DCU系列产品已在智算中心、人工智能等多个领域实现规模化应用，成为算力基础设施和商业计算等行业应用需求的关键力量，CPU在国产服务器市场份额超50%，DCU2025年上半年收入占比达30%。

相较芯片是算力基础设施的核心引擎，光模块则是算力的传输核心，其受益于AI大模型训练和推理需求的持续增长，800G/1.6T高速光模块需求爆发。据Lightcounting预测，全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026年将同比增长35%至189亿美元，2027—2030年增速还将维持在双位数以上，2030年有望突破350亿美元。

在A股上市公司中，中际旭创、新易盛、天孚通信等是光模块领域代表性企业，且均因AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up网络中的应用推广而在2025年实现业绩快速增长，股价同期表现也极其出色。比如，据Wind数据，2025年前三季度，新易盛、天孚通信业绩分别同比增长284.38%、50.07%。股价表现上，2025年以来截至12月24日，这两家公司分别上涨了451.55%、244.69%。公开资料显示，新易盛1.6T光模块出货量全球领先；天孚通信已具备800G及1.6T高速光引擎的量产能力。

相较芯片、光模块，服务器是AI算力基础设施的核心载体，承担着大模型训练与推理的主要计算任务。据IDC数据，2025年上半年中国加速服务器（AI服务器）市场规模达到160亿美元，同比2024年上半年增长超过一倍。IDC预计，到2029年，中国加速服务器市场规模将超过1400亿美元。在国内AI服务器及硬件领域，工业富联、浪潮信息、中科曙光、紫光股份、拓维信息等公司是典型代表。

其中，工业富联在AI服务器领域已建立坚实的研发与智能制造优势，与多家全球领先客户深度合作，共同开发新一代AI服务器、液冷机柜等关键技术，并提供客制化解决方案，产品已广泛应用于高性能AI数据中心，为全球AI算力基础设施提供强有力支撑。据公司2025年中报披露，其第二季度整体服务器营收增长超50%，云服务商服务器营收同比增长超150%，AI服务器营收同比增长超60%。GB200系列产品实现量产爬坡，良率持续改善，出货量逐季攀升。

浪潮信息是中国领先的云计算和大数据服务商，在AI服务器领域具有深厚的技术积累和市场影响力。产品涵盖高性能计算、云计算、大数据、人工智能等多个领域，为国内外众多客户提供优质的产品和服务。据公司2024年年报披露，其在全球服务器市场份额第二、中国服务器市场份额第一，是国内互联网大厂的核心供应商。作为国内算力服务器龙头，伴随国产算力卡加速放量，在AI算力需求高景气及国产化替代加速的背景下，有望充分受益于下游客户资本开支高增，实现市场份额的进一步巩固与业绩的持续增长。

需要指出的是，在推理端需求的拉动下，AI服务器、高阶交换机等算力PCB的需求也在持续扩张。据兴业证券预测，2025—2027年全球算力PCB需求规模将分别达到513亿元、1068亿元和1785亿元，增速分别为88%、108%和67%，其中ASIC服务器PCB需求增长迅猛，2024年需求规模不超过百亿元，2027年有望接近800亿元，贡献算力PCB近一半的规模，尤其是谷歌，由于TPU需求大幅增长，预计2027年谷歌PCB需求将超300亿元，预计PCB行业在未来1—2年内将持续处于供需紧张阶段。

在A股上市公司中，深南电路、生益科技、沪电股份、胜宏科技等公司是算力PCB企业的代表。其中，沪电股份已经能生产40层以上高多层板，是阿里AI服务器PCB最大供应商。资料显示，为紧抓AI、数据存储、高速网络基础设施需求增长带来的机遇，沪电股份加快资本开支的投入，积极扩充公司产能。公司在2024年第四季度规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，预计将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能，将进一步扩大公司的高端产品产能，更好地适配客户需求。同时，公司加快拓展海外工厂建设，沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可。财报数据显示，2025年前三季度，沪电股份实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%；实现扣非后归母净利润26.76亿元，同比增长48.17%。

胜宏科技是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证。在高多层方面，公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备。财报披露，2025年前三季度,公司实现营业收入141.17亿元，同比增长83.40%；归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%。其中三季度实现营业收入50.86亿元，同比增长78.95%，环比增长7.80%；归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比下降9.88%；单季毛利率35.19%，净利率21.66%。

2025年8月，国务院印发的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》(以下简称《意见》)，要求到2027年，率先实现人工智能与六大重点领域广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，智能经济核心产业规模快速增长，人工智能在公共治理中的作用明显增强，人工智能开放合作体系不断完善。到2030年，中国人工智能全面赋能高质量发展，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%，智能经济成为中国经济发展的重要增长极，推动技术普惠和成果共享。到2035年，中国全面步入智能经济和智能社会发展新阶段，为基本实现社会主义现代化提供有力支撑。

《意见》提出加快实施6大重点行动。一是“人工智能+”科学技术，加速科学发现进程，驱动技术研发模式创新和效能提升，创新哲学社会科学研究方法。二是“人工智能+”产业发展，培育智能原生新模式新业态，推进工业全要素智能化发展，加快农业数智化转型升级，创新服务业发展新模式。三是“人工智能+”消费提质，拓展服务消费新场景，培育产品消费新业态。四是“人工智能+”民生福祉，创造更加智能的工作方式，推行更富成效的学习方式，打造更有品质的美好生活。五是“人工智能+”治理能力，开创社会治理人机共生新图景，打造安全治理多元共治新格局，共绘美丽中国生态治理新画卷。六是“人工智能+”全球合作，推动人工智能普惠共享，共建人工智能全球治理体系。

《意见》的出台，意味着AI应用端2026年很可能会迎来商业化落地。据集邦咨询（TrendForce）预测，2026年全球人形机器人商用化将迎来关键转折点，预计全年出货量将突破5万台，同比增幅超过700%。特斯拉Optimus Gen3预计2026年一季度发布，国产整机厂如小鹏、宇树科技等启动量产。在智能驾驶方面，L3商用迈入元年，高速场景规模化量产落地，比亚迪、奇瑞等2025年底至2026年推量产款。目前一汽、上汽、比亚迪、蔚来、宇通客车等9家车企进入首批准入名单。此外，AI在教育、医疗养老等民生领域也在加速赋能，AI影像诊断、个性化治疗方案将加速普及，有效降低医疗成本。AI应用端的商业化落地及成果展现，对于AI产业链相关上市公司而言，不仅意味着业绩兑现，同时股价表现上也会积极响应。

借助AI东风

半导体行业迎来创新机遇与业绩增长

[AI驱动半导体产业高景气，国产替代加速推进，产业链各环节迎来创新机遇与业绩增长。]　

AI产业与半导体产业存在深度耦合、相互成就的共生关系。半导体作为AI发展的“数字基座”，为AI提供算力支撑；而AI技术则赋能半导体制造，推动产业智能化升级，两者共同构成未来科技的核心支柱。在2026年“全面牛”行情中，其在AI驱动的需求爆发与国产替代加速的双重逻辑共振下，半导体公司将迎来业绩与股价双丰收。

半导体产业链条极长，包括设计、制造、封装、测试、设备、材料等多个环节。目前来看，AI芯片、存储芯片、半导体设备、先进封装等环节景气度高企。据光大证券统计，2025年第三季度，电子行业中卫星电子、半导体、AI供应链等归母净利润同比增速较快。全行业（A股）650家公司归母净利润为1637亿元，同比增长40%，环比增长20%。电子行业的23个子行业，第三季度归母净利润同比增速排名前3的子行业为卫星电子（归母净利润为2.0亿元，同比增长113%）、半导体（221.1亿元，同比增长89%）、AI供应链（220.6亿元，同比增长84%）。截至12月24日，申万半导体指数全年上涨46.57%，跑赢上证指数29个百分点。

除了前文已经谈到的AI芯片公司外，在存储芯片领域，因供给侧产能的缺口叠加AI等需求增长，半导体释放价格周期上行信号，代工价格、存储芯片、模拟芯片纷纷开启涨价计划。

据开源证券研报，2025年11月台积电计划将逐步退出成熟制程产能，供给侧出现缺口。此外由于5G、人工智能和新能源等行业快速增长拉动了成熟制程的刚性需求，中芯国际、华虹公司等晶圆厂产能利用率保持较高水位。2025年第三季度，中芯国际产能利用率达95.8%，华虹公司产能利用率高达109.5%，并且正在积极扩充产能。

《科创板日报》报道显示，近期中芯国际、世界先进(VIS)已向下游客户发布涨价通知，且此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右。BCD工艺主要是集成功率、模拟和数字信号处理电路，而BCD的涨价也有望带涨高压CMOS等工艺的价格。结合晶圆厂产能利用率情况和下游较高景气度，预计拥有BCD工艺的其他晶圆厂有望跟进相关产品线的涨价计划。

在晶圆厂涨价的同时，主流型存储供需紧张情况持续，利基型存储跟涨。据CFM数据，7月底至今NAND价格指数涨幅达173%，DRAM价格指数涨幅达169%。据《科创板日报》报道，存储模组厂透露，目前NAND缺货程度远超以往，多家同行手中库存仅能撑到2026年一季度。此外，北京君正也表示部分存储和计算芯片已进行调价；兆易创新DRAM产品合约价格在2025年第三季度仍在上涨，预期2025年下半年公司利基型DRAM营收相比于上半年会有显著的增长。

此外，在模拟芯片方面，ADI近日也向客户发出调价通知，规划自2026年2月1日起，针对全系列产品启动涨价机制，整体平均涨幅约15％。此前模拟芯片龙头德州仪器（TI）已于2025年第三季率先调涨价格，涨幅达10％至30％以上。本次ADI涨价主要受各方面成本提升所致，从下游需求来看，工控、汽车领域缓慢复苏，AI数据中心拉动高功率、大电流模拟芯片需求。

A股存储类上市公司中，江波龙、佰维存储、兆易创新、北京君正等是典型代表。其中，江波龙凭借多年行业深耕以及技术积累，积极开拓企业级存储业务，当前公司企业级业务已获得多个不同行业头部客户的广泛认可。根据IDC数据，2024年江波龙在中国企业级SATA SSD总容量中位列第三，在国产品牌中位列第一，另外，江波龙企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。在数据中心的高性能存储产品方面，公司还持续拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存，并正式发布SOCAMM2。2025年上半年，公司企业级存储业务收入同比增长138.66%至6.93亿元。

在嵌入式领域，江波龙依靠长期深耕的先进技术，已推出UFS4.1、eMMCUltra、QLC eMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm（max）超薄ePOP4x等新型嵌入式产品。其中，在UFS产品进展方面，其与闪迪达成战略合作，提供适用于移动及IOT市场的定制化高品质UFS产品解决方案，此外，2024年公司设计并成功流片历史上首批UFS自研主控芯片，并应用于公司自身UFS4.1产品，使其读写性能均优于市场主流产品，依托该主控，江波龙的UFS产品有望进入高端智能终端市场。

兆易创新是国内MCU龙头企业，现已量产64个系列、超700款MCU产品，实现下游需求全面覆盖，同时不断推进AI、机器人、数字能源新兴领域。兆易创新的业务主要分为专用型存储芯片、MCU、模拟芯片及传感器芯片四大板块，是国内半导体产业的核心力量。以2024年销售额计，公司为全球在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域排名均居全球前十的集成电路设计企业。在2025年下半年，受到海外大厂产能转移与AI爆发式增长的影响，存储行业迎来超级周期，多家海外大厂轮番上调存储芯片价格，兆易创新的业绩也延续了增长趋势，2025年前三季度实现营收68.32亿元，同比增长21%；归母净利润10.83亿元，同比增长30%。

在半导体设备方面，受益国内先进制程逐步推进与“两长”(长江存储、长鑫存储)产能持续扩充，据SEMI（国际半导体产业协会）与SEAJ（日本半导体制造装置协会）共同发布的报告，2025年第三季度全球半导体设备出货额攀升至336.6亿美元，同比增长11%，环比增长2%。2025年迄今为止的半导体设备出货额已接近1000亿美元，创下前三季度历史新高。其中，中国半导体设备出货额位居全球第一，达到145.6亿美元，环比增长28%，同比增长13%。报告指出，半导体设备市场的持续增长主要受益于人工智能驱动创新所带来的强劲需求，特别是在先进逻辑芯片、DRAM和先进封装解决方案领域的投资。

在半导体设备中，刻蚀设备与薄膜沉积设备是除光刻机外的核心环节，受益于3D NAND、先进制程推进，需求弹性最大。目前A股公司中微公司、拓荆科技等企业在刻蚀、薄膜沉积设备领域实现突破，已逐步进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链。

以中微公司为例，2025年上半年，其ICP刻蚀设备已在逻辑、DRAM、3DNAND等领域超50家客户产线实现大规模量产，同时持续推进更多ICP刻蚀工艺验证，设备累计装机反应台超1200台。在2025年上半年等离子体刻蚀设备新签订单中，ICP设备的占比略高于CCP设备的占比，ICP快速起量。新产品方面，PrimoMenovaTM12寸ICP单腔刻蚀设备聚焦金属刻蚀领域，擅长Al线、Al块刻蚀，适配功率半导体、存储器件及先进逻辑芯片制造，是晶圆厂金属化工艺核心设备。

拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头，凭借十余年自主研发经验和技术积累，现已形成了PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等薄膜设备系列产品。公司前瞻性布局三维集成设备，研发并推出了混合键合、熔融键合及配套使用的量检测等多款设备。目前，公司晶圆对晶圆键合以及多款配套量检测设备已实现产业化，晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合已出货至客户端验证，验证进展顺利。未来随着3D DRAM、HBM4e/HBM5、SoIC等前沿架构产业化落地，公司三维集成设备将有望迎来黄金发展期。

半导体封装是芯片制造的“后道工序”，位于晶圆制造完成之后、产品交付之前。它不仅关乎芯片能否稳定工作，更直接影响其性能、尺寸和成本。随着芯片制程逼近物理极限（即“后摩尔时代”），先进封装成为提升整体系统性能的关键路径。而这一切都依赖于高精度的封装设备来实现。

封装设备贯穿整个后道封装环节，每类设备负责特定工艺步骤，共同完成从晶圆到独立芯片的转化。在全球半导体封装设备领域，目前呈现出国际龙头企业主导的竞争格局，ASM Pacific、Applied Material、Advantest、Kulicke&Soffa、DISCO等国际知名企业在各自专业细分领域建立了显著的技术领先优势并占据重要市场份额。不过，中国半导体封装设备产业在近年来也呈现出加速发展的良好态势，北方华创、盛美上海、新益昌、拓荆科技、芯源微、华海清科、长电科技、通富微电等一批具备强劲竞争实力的本土企业正在快速崛起。其中，长电科技、通富微电掌握2.5D/3D封装技术，通富微电为AMD高端CPU/GPU提供封测服务。据平安证券研报数据，2024年中国半导体封装设备实现销售额282.7亿元，较上年同期增长18.93%，2025年第一季度销售额达到74.7亿元，体现了市场的强劲发展势头。

受益人工智能的强劲需求和关键领域的国产替代驱动，申万半导体行业2025年前三季度营收、归母净利润实现强劲增长。半导体板块2025年前三季度实现营业收入4372.73亿元，同比增长13.33%；实现归母净利润403.87亿元，同比增长51.20%。2025年第三季度，板块营收为1564.44亿元，同比增长11.03%，环比增长3.44%；第三季度归母净利润为182.78亿元，同比增长80.36%，环比增长31.02%。

招商证券在展望2025年第四季度和2026年时表示，人工智能需求仍然保持旺盛，持续拉动算力、存力、先进封装需求，而半导体设备、材料、汽车芯片等领域的国产替代仍将持续，继续看好存储与自主可控链条投资机遇。

“反内卷”政策推进

传统周期行业迎来供需拐点

[随着“反内卷”政策推进，部分中下游制造业和传统周期行业正迎来供需再平衡的拐点。]　

周期复苏与供需格局改善同样是2026年资本市场的重要投资主线。随着“反内卷”政策的深入推进，部分中下游制造业和传统周期行业在2026年将迎来供需再平衡的拐点，投资机会主要体现在有色金属、化工、机械设备三大重点方向。

值得一提的是，有色金属是2025年牛市中表现最为出色的板块之一，截至12月24日，Wind有色金属指数上涨了81.65%,超过同期上证指数64个百分点。板块中63家成分股区间涨幅超过100%的公司多达29家，其中，斯瑞新材、大中矿业、兴业银锡、中钨高新的涨幅分别在312%、270%、226%、224%。

对于有色金属行业2026年走向，中金公司预测，有望迎来货币、需求和供应共振向上的牛市，铜、铝、锡等基本金属将迎来亮眼表现。其中，铜作为“电气化时代的石油”，需求端受益于新能源、AI算力、电网升级等多重因素驱动。

中金公司认为，近期频发的大矿供给干扰事件使得供给叙事的信度进一步提升，根据CRU的测算，2026—2029年间，铜矿将面临总计313万吨的理论缺口。向上潜力要看需求，虽然2026年国内的新能源需求将进入一段调整期，但全球维度来看，电气化的进程仍在加速。不管是发电侧光伏风电的消纳诉求、用电侧新能源车的渗透率提升，还是AIDC等新兴终端需求的涌现，最终都将汇集在对电网建设更高的诉求上，铜的电力需求增长方兴未艾。若能与传统周期形成共振，铜价向上空间仍较为可期。“节奏上，中美财政与货币共振宽松对于实体经济的积极影响显现可能带动铜价在2026年二三季度涨至高点。四季度或迎来铜矿供给的边际宽松，包括Grasberg部分回归后，可能带动铜价略微回落。”

在铜价持续走强下，A股铜公司基本面也有明显改善。据Wind数据，申万铜板块16家公司2025年前三季度实现归母净利润同比增长达14家，占比87.5%，而在2025年年初时，业绩同比增长公司还仅为9家。从前三季度业绩增幅来看，楚江新材、鹏欣资源、金田股份、洛阳钼业业绩增速居前，分别同比增长2089.49%、299.78%、104.37%、72.61%。股价表现上，四季度以来，白银有色、楚江新材、江西铜业、洛阳钼业涨幅居前，分别上涨了40.24%、29.16%、22.76%、18.98%。

在诸多铜企中，江西铜业是中国最大的铜生产基地，最大的伴生金、银生产基地，拥有包括大型露天矿山德兴铜矿在内的多座在产铜矿。公司主产矿山德兴铜矿是露天开采铜矿山，现金成本低于行业平均水平。资源量方面，截至2024年12月31日，公司100%所有权的保有资源量约为铜889.91万吨，金239.08吨，银8252.60吨，钼16.62万吨。近五年公司自有矿山产铜约20万吨/年、副产黄金约5吨/年，年产量基本维持稳定，而这为公司提供了坚实的利润基础。未来公司海外资源布局或带来潜在增量，公司参股的第一量子巴拿马铜矿有望复产，参股的阿富汗艾娜克铜矿有望推进开发，参股的哈萨克斯坦巴库塔钨矿产量稳步提升，以上潜在增量项目预计为公司带来强劲的业绩增长来源。

铝也面临成本松、供给硬、铝代铜的三重红利。中金公司认为，铝行业上游铝土矿、氧化铝供应总量宽松，但可能需要给予一些“集中度溢价”。电解铝供需紧平衡，考虑到印尼新增产能投放将集中于下半年，预计2026年铝价将前高后低，第一季度至第四季度价格中枢分别为2950美元/吨、3100美元/吨、3000美元/吨、2900美元/吨。该价格水平下，全年国内电解铝企业或将得以持续享受5000元/吨以上的利润空间。

相比铜企2025年前三季度基本面的明显改观，铝企表现相对温和。据Wind数据，申万铝板块31家公司中，2025年前三季度实现业绩增长公司为17家，占比55%。在前三季度业绩增长公司中，宁波富邦、和胜股份、焦作万方、中孚实业的业绩增速最高，分别达298.79%、80.38%、71.58%、63.25%。股价表现上，中孚实业、云铝股份、闽发铝业、中国铝业是铝板块四季度以来表现最好的公司，截至12月24日，分别上涨了56.26%、47.47%、39.04%、36.22%。

在铝企中，中孚实业是国内高端铝合金新材料生产企业，以铝精深加工为主体，配套煤电铝及绿色水电铝双产业链。公司形成了以“铝及铝精深加工”为主，配套“煤炭开采、火力发电、炭素”的上下游产业协同经营模式。截至2024年年底，公司拥有铝精深加工产能69万吨、电解铝产能75万吨（其中绿色低碳水电铝50万吨、火电铝25万吨），配套15万吨炭素、90万千瓦电力、225万吨原煤的产能规模。考虑到公司氧化铝全部来自外购，预计氧化铝行业供给边际改善带来公司成本回落，叠加电解铝权益产能及产能利用率提升，公司业绩弹性有望充分释放，远期随着碳税加码、电解铝纳入碳交易市场，公司绿色铝长期价值将逐步显现。

在贵金属方面，高盛、摩根大通和美国银行均认为，黄金价格有望在2026年挑战5000美元/盎司的历史新高，核心逻辑是央行购金和实际利率下行。据世界黄金协会数据，2025年前三季度全球央行净购金量已达634吨。白银方面，在货币宽松和经济恢复阶段，金银比将趋于收敛，中信期货判断，“中长期看，白银价格上涨的核心驱动不改，预计2026年白银上涨弹性有望进一步释放。”

中信证券也认为，在美联储降息周期中，全球ETF流入将继续助推金价上行，同时支撑金价上涨的长期因素如美元债务风险和去美元化趋势等并未逆转，预计2026年金价运行区间为每盎司4000美元—5000美元。供需缺口扩大趋势下，白银具备较强的价格弹性，预计2026年白银价格区间为每盎司50美元—60美元。

相比有色金属行业，化工行业在2025年表现就温和很多。据Wind数据，化工化纤指数在2025年上涨了43.6%，比同期有色金属指数表现低了38个百分点。在化工行业的434家成分股中，2025年股价涨幅在100%以上虽然有39家，但跑输上证指数（17.58%）的公司却有167家。

不过，在经历产能出清后，化工行业低库存状态使其在2026年春季旺季具备显著的价格弹性。2025年9月，工信部等8部门正式发布《石化化工行业稳增长工作方案（2025—2026年）》。该方案明确提出，2025—2026年石化化工行业增加值年均增长5%以上，并从创新、投资、需求、开放等方面提出具体措施推动石化化工行业实现稳增长。此外，工信部等五部委联合印发《关于开展石化化工行业老旧装置摸底评估的通知》，对运行超过20年的装置进行强制评估和改造淘汰，同时《固定资产投资项目节能审查和碳排放评价办法》大幅收紧新建项目能耗标准。这些政策的出台，对化工行业形成直接利好，有利于行业景气度回升。

光大证券认为，当前化工行业PE估值历史分位数较高，而PB估值较为接近2019年和2024年期间的底部水平。PE估值反映出当前业绩底部期市场对未来复苏的提前定价，而PB估值则表示化工行业整体仍具有较大的上行空间。

在细分行业中，农化板块业绩表现相对较好，磷矿和钾肥价格将维持高位，农药行业则进入景气修复初期，趋势明确，扬农化工、润丰股份等企业受益于海外需求复苏和国内产能出清。钛白粉板块，在当前低价及低盈利情形下，行业联合发布涨价函挺价，存在一定修复预期。同时，钛白粉头部企业龙佰集团等开启海外布局，有望进一步提升行业地位和国际影响力。锂电材料方面，在终端的强劲需求下，叠加龙头企业的有序扩张，六氟磷酸锂等产品供需格局终迎来好转，天赐材料、多氟多、新宙邦、石大胜华等公司盈利能力出现回升趋势；制冷剂配额政策强约束，高景气延续，巨化股份、三美股份等企业受益于配额收紧和需求增长；化纤行业涤纶长丝产能趋于集中，行业自律激发周期弹性，新凤鸣、桐昆股份等企业受益于产能出清和需求复苏。

如同上述两个行业，机械设备行业在2026年也将迎来国内外需求共振，海外拓展带动景气度提升，工程机械行业复苏势头强劲，海外出口延续高增长。据财信证券研报，2025年前三季度，中国工程机械行业营业总收入与归母净利润分别实现10.84%和19.72%的同比增长，单季度营收增速逐季改善；销售毛利率实现逐季度提升，经营活动现金净流量创近年来同期新高，下半年现金流同比增速显著跃升，反映行业经营回款能力持续改善。营运层面，存货周转天数同比持续下降，营业周期同步收缩，即便存货金额随业务规模扩张有所增长，周转效率仍稳步提升。资本投入方面，行业自身资本开支降幅显著收窄，第三季度实现微增，外部吸收投资则大幅反弹，同比增长超一倍，单季度表现尤为突出。

国开证券认为，板块的投资机会仍然呈现结构性，建议围绕以下几条主线：第一，受益于大规模设备更新，行业景气度有望进一步回升的工程机械板块。第二，受益于产业链安全战略地位提升，进口替代有望加速的工业母机板块。第三，受益于新质生产力发展提速，商业化窗口临近的人形机器人板块。

以人形机器人产业为例，其正从科幻加速驶入商业现实，资本市场已掀起波澜。据此前的特斯拉2025年第三季度财报电话会，马斯克展望机器人将在2026年进入量产，2026 年计划生产5万台机器人，2030年提升到100万台。特斯拉的百万台人形机器人量产一旦展开，产业链上的具备优秀制造和管理能力的零部件企业将明显受益。

开源证券认为，2026年人形机器人从政策端和产业端有望实现中美共振，板块迎来主升浪。其指出，人形机器人产业2026年投资主线有：1.特斯拉链：进入供应链的强确定性，包括结构件、轴承、头部总成、线性模组（含丝杠）；技术迭代方向，包括灵巧手（微型丝杠、微型电机、腱绳套等）、旋转模组（含减速器）、传感器（触觉、力控）、电机等；2.国产链：聚焦宇树上市、小米/赛力斯机器人落地，看好宇树等国内头部整机公司，其次核心供应链、本体代工和标准化等投资机会。关注标的包括五洲新春、万向钱潮、长盈精密、拓普集团、三花智控、震裕科技、五洲新春、隆盛科技等。

高股息红利资产具备重要底仓价值

[高股息红利资产凭借稳定的现金流回报和抗跌性，成为2026年投资组合的重要底仓选择。]　

值得指出的是，高股息红利资产凭借其稳定的现金流回报和防御属性，也是投资者在2026年构建投资组合的重要底仓选择。这类资产不仅能够提供持续的现金流入，更在市场波动中展现出较强的抗跌性，为投资组合提供安全垫。

高股息红利资产的核心价值在于其确定性收益和防御属性，这类资产通常来自成熟行业、现金流稳定的企业，具备持续分红能力。以2024年数据为例，A股市场股息率超过5%的上市公司数量有154家，其中银行、煤炭、电力等传统行业的龙头企业的股息率普遍在5%—8%左右，部分公司甚至超过10%。这种稳定的现金回报，不仅能够对冲市场波动风险，还能在熊市中提供正收益。

值得一提的是，高股息资产在市场下跌时通常表现出较强的抗跌性。历史数据显示，在A股市场历次大幅调整中，高股息策略的相对收益显著。以2025年为例，在市场整体下跌的月份，高股息组合的平均跌幅比市场基准低3—5个百分点，部分月份甚至实现正收益。这种防御属性主要源于：一是高股息公司多为成熟行业龙头，经营稳定性强；二是高股息率提供了估值安全边际；三是持续的现金分红能够吸引长期资金配置。高股息资产的长期复利效应不容忽视。

以招商银行为例，其上市以来的平均分红率达28.53%，股利支付率为33.99%，近5年股利增长10.76%。这种“分红再投资+股价上涨”的双重收益，在长期投资中能够产生显著的复利效应。对于机构投资者和个人投资者而言，高股息资产是重要的现金流管理工具，通过配置高股息资产，实现“以息养股”或补充日常现金流。

在A股诸多板块中，银行、煤炭、石油石化、钢铁、交通运输、公用事业等是高股息红利资产集中地，这些行业格局稳定，龙头企业具备定价权；现金流充裕，分红能力可持续；估值处于历史低位，安全边际充足。其中，银行板块当前PB估值仍处于历史低位，股息率普遍在5%左右。随着经济企稳回升，银行资产质量有望改善，估值修复空间较大。煤炭板块受益于能源安全战略，煤炭价格中枢上移，龙头企业现金流充裕，分红比例高，当前股息率普遍在8%—10%之间，部分公司甚至超过10%。电力板块煤电联动机制逐步理顺，新能源装机快速增长，电力企业盈利能力改善，龙头电力企业股息率在5%—7%之间，具备配置价值。高速公路现金流稳定，分红比例高，股息率普遍在5%—8%之间，是典型的防御性资产。

整体来看，高股息行业具备低估值-高股息特征，回报预期稳定，且以央企与国企为主，在内外部环境的不确定性中，具备较好的稳健经营能力，随着央企市值管理考核全面推开，叠加证监会新“国九条”强化分红导向，这部分板块仍有较好的配置机会，特别是在市场出现震荡调整时，防御属性及抗风险能力突出。　

（本文已刊发于1月3日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）